[发明专利]控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑

权利要求书

1.一种系统级封装设备，包括：

封装材料；

部署在所述封装材料中的电路，所述电路包括：

处理器；

第一存储器；以及

存储器控制器，其包括要向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路；

接口硬件，其在所述封装材料的外部，所述接口硬件要将所述系统级封装设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备，其中，在所述系统级封装设备耦合到所述已封装设备的同时，所述存储器控制器要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。

2.根据权利要求1所述的系统级封装设备，其中，所述接口硬件要向所述已封装设备提供供应电压。

3.根据权利要求1所述的系统级封装设备，其中，所述系统级封装设备的接口硬件包括：

具有第一布置的第一多个触点，所述第一多个触点要各自耦合到所述已封装设备；以及

具有第二布置的第二多个触点，其中，接口标准描述了接口触点的布置，其中，在所述第一布置和所述第二布置中，仅所述第二布置符合所述接口触点的布置。

4.根据权利要求3所述的系统级封装设备，其中，所述第一多个触点分布在所述第二多个触点之间。

5.根据权利要求3所述的系统级封装设备，其中，所述第一布置对应于所述接口标准描述为保留的元件布置。

6.根据权利要求1所述的系统级封装设备，其中，所述系统级封装设备要以封装堆叠配置与所述已封装设备耦合。

7.根据权利要求1所述的系统级封装设备，其中，所述系统级封装设备要经由基板耦合到所述已封装设备。

8.一种用于提供存储器系统的方法，包括：

提供硬件平台的基板；

将系统级封装设备耦合到所述基板，所述系统级封装设备包括处理器逻辑、第一存储器和要向所述处理器逻辑提供对所述第一存储器的访问的存储器控制器；以及

将已封装设备耦合到所述系统级封装设备，所述已封装设备包括非易失性存储器，其中，将所述已封装设备耦合到所述系统级封装设备包括耦合所述存储器控制器以向所述处理器逻辑提供对所述非易失性存储器的访问。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述系统级封装设备被耦合以向所述已封装设备提供供应电压。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述系统级封装设备的接口硬件包括：

具有第一布置的第一多个触点，所述第一多个触点要各自耦合到所述已封装设备；以及

具有第二布置的第二多个触点，其中，接口标准描述了接口触点的布置，其中，在所述第一布置和所述第二布置中，仅所述第二布置符合所述接口触点的布置。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一多个触点分布在所述第二多个触点之间。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第一布置对应于所述接口标准描述为保留的元件布置。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述系统级封装设备要以封装堆叠配置与所述已封装设备耦合。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述系统级封装设备和所述已封装设备经由所述基板彼此耦合。