[发明专利]层叠体、成型品、导电性图案、电子电路和电磁波屏蔽体在审
| 申请号： | 201680037194.X | 申请日： | 2016-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN107708997A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 富士川亘;白发润;村川昭;岛屋卓 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/06 | 分类号： | B32B15/06;B32B15/08;C23C28/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 成型 导电性 图案 电子电路 电磁波 屏蔽 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠体，其特征在于，其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体，所述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于所述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3～90质量份的范围。
2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述弹性体为烯烃共聚物系弹性体。
3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述支承体(A)与所述金属层(B)借助底漆树脂层(X)而层叠。
4.根据权利要求3所述的层叠体，其中，构成所述底漆树脂层(X)的树脂通过加热而生成还原性化合物。
5.根据权利要求1所述的层叠体，其中，构成所述金属层(B)的金属为选自钯、镍、铬和银中的至少1种。
6.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述金属层(B)的附着量为1～30,000mg/m2的范围。
7.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述镀金属层(C)通过电解镀敷法、无电解镀敷法或它们的组合而形成。
8.一种成型品，其特征在于，其包括权利要求1～7中任一项所述的层叠体。
9.一种导电性图案，其特征在于，其包括权利要求1～7中任一项所述的层叠体。
10.一种电子电路，其特征在于，其具有权利要求9所述的导电性图案。
11.一种电磁波屏蔽体，其特征在于，其包括权利要求1～7中任一项所述的层叠体。
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