[发明专利]为金属带表面镀层的方法以及金属带镀层装置

权利要求书

1.一种为金属带表面镀层的方法，其中，所述方法具有以下步骤：

-借助镀层工位为金属带的表面镀湿涂层，

-借助金属带运送装置运送金属带，

-通过制作探测区域的热图探测镀有湿涂层的表面，所述探测区域包括表面的一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在一个光谱区域中获取热图，所述区域至少包括1微米至20微米之间的波长，优选至少包括7微米至20微米之间的波长。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，探测区域紧接在镀层工位的之后，探测区域优选至少部分地包括镀层工位。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，探测区域包括金属带的整个宽度范围。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，

-热图设置为连续的热图胶片，

-能够与金属带的带区段对应地创建热图胶片的胶片区段和/或

-能够金属带对应地创建热图胶片的胶片区段。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，热图的连续访问根据温度差值进行，并且在确定温度差值大于参考差值时给出一个标记值，其对应于金属带和/或带卷的带区段。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，参考差值小于5开，优选小于2开和/或参考差值能够调整。

8.根据权利要求5至7中任意一项所述的方法，其特征在于，连续访问就地进行。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，通过热源照射镀有湿涂层的金属带的表面的位于探测区域中的部分。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，热源具有热辐射功率，其在所述探测区域相当于在35摄氏度到100摄氏度之间的温度，优选在30摄氏度到75摄氏度之间的温度，特别优选相当于在35摄氏度到60摄氏度之间的温度。

11.根据权利要求1至10中任意一项所述的方法，其特征在于，

-探测带位置的热图，

-沿轮廓确定所测温度的变化量dT，

-使用相对于参考值的变化量dT作为对比值用于与校准表格对比，从而确定湿涂层的厚度。

12.根据权利要求1至11中任意一项所述的方法，其特征在于，获取仍然潮湿或湿润的湿涂层的热图。

13.一种金属带镀层装置(1)，具有

用于使金属带(3)穿过镀层工位(2)的、构造为湿镀层工位的镀层工位(2)，从而为金属带的表面镀湿涂层，

热成像相机(4)，其对准探测区域，其中，探测区域(5)包括金属带的表面的一部分。

14.根据权利要求13所述的金属带镀层装置，还具有用于向探测区域放射热辐射的热源(7)。

15.一种具有计算机程序指令的计算机程序产品，其用于当计算单元(6)读取计算机程序指令时，执行根据权利要求1至12中任意一项所述的方法，其中，计算单元设计用于热成像相机的控制，并且具有对所创建热图的读取权限。

16.根据权利要求13或14所述的金属带镀层装置的一个应用，其用于对镀有湿涂层的表面通过就地热图为具有湿涂层的金属带镀层以及确定具有镀层缺陷的带区段的金属带镀层装置，其中，在确定具有镀层缺陷的带区段之后以能够追踪的方式登记。

17.一种热成像相机的应用，所述应用优选通过探测反射的热辐射用于由在具有第二发射率的第二材料制成的基底上的具有第一发射率的第一材料制成的湿涂层的热图，其中，第一发射率与第二发射率至少相差5％，优选相差10％，特别优选相差多于20％，用于检测具有与镀层的标称特性不同的镀层的位置。