[发明专利]包含板材和载体的方法和制品

说明书

相关申请的交叉引用

本申请依据35U.S.C.§119要求2015年6月26日提交的序列号为62/185095的美国临时申请的优先权，本申请以其内容为基础，并通过参考将其全文纳入本文。

技术领域

本公开总体上涉及包含板材和载体的方法和制品，更具体而言，涉及提供暂时结合至载体的板材的方法和制品。

背景

希望提供一种挠性玻璃板材，其能够为制造更薄、更轻、更有挠性且更耐久的显示结构提供可能性。然而，玻璃板挠性的增加对利用通常设计用于处理相对较厚且相对较硬的玻璃板的设备来加工玻璃板造成了障碍。为了解决这一问题，可使挠性玻璃板暂时结合至载体。所得到的制品相比于挠性玻璃板本身相对更厚且相对更硬。随后，在玻璃板与载体保持结合的同时，利用加工玻璃板的设备来处理该制品。经过加工后，可将挠性玻璃板从载体上移除，然后用于显示器或其它装置中。

希望通过使用足以在利用加工设备处理制品的同时使板材与载体保持结合的载体范德华结合来将挠性板材(例如挠性玻璃板)暂时结合至载体。此外，希望按照该方式使挠性板材暂时结合至载体，从而抑制(例如防止或减弱)板材和载体之间共价键的形成，所述共价键的形成可使得后续在不损伤或损毁板材和/或载体的条件下从载体上除去板材变得复杂或不可行。增加载体结合表面和板材结合表面中的一种的表面粗糙度可抑制(例如防止或减弱)后续高温加工过程中或之后的板材和载体之间共价键的形成。然而，增加了的表面粗糙度可显著降低在低温加工过程中用于使板材和载体结合在一起的范德华结合力，以至于表面的自发结合不能发生，或者所产生的表面结合会很弱，使得该结合在利用设备进行加工的过程中无法维持。

发明概述

下文对本公开进行了简单的小结，以提供对于详述中所描述的一些示例性的方面的基本理解。本公开提供了一种包含等离子体聚合材料的表面改性层。等离子体聚合材料使载体结合表面和板材结合表面中的至少一种平面化，所述载体结合表面和板材结合表面中的至少一种在平面化之前具有中等表面粗糙度(本文所述的表面粗糙度是指均方根表面粗糙度，Rq)。通过利用等离子体聚合材料降低表面粗糙度，范德华结合力可足够高，以允许板材对载体产生初始结合，该初始结合将会在利用设备进行加工的过程中得到保持。同时，等离子体聚合材料能够抑制(例如防止或减弱)板材与载体之间共价键的形成，所述共价键的形成会阻止加工后板材与载体分离。

在本公开的第一方面中，一种制品包含载体、板材和表面改性层，所述载体包含载体结合表面，所述板材包含板材结合表面，且所述表面改性层设置在载体结合表面和板材结合表面中的至少一种上。表面改性层包含等离子体聚合材料。等离子体聚合材料使载体结合表面和板材结合表面中的至少一种平面化。载体结合表面和板材结合表面与表面改性层结合，以使载体与板材暂时结合。

在第一方面的一个例子中，平面化的载体结合表面和平面化的板材结合表面中的至少一种具有小于约0.8nm的表面粗糙度Rq。

在第一方面的另一个例子中，载体结合表面和板材结合表面中的至少一种具有在约0.8nm至约5.0nm范围内的表面粗糙度Rq。

在第一方面的另一个例子中，载体结合表面和板材结合表面中的至少一种具有大于约2.0nm的表面粗糙度Rq。

在第一方面的另一个例子中，表面改性层具有弹性模量和塑性中的至少一种，以使载体结合表面的一部分和板材结合表面的一部分中的至少一种可侵入表面改性层。例如，弹性模量在约0.6GPa至约20GPa的范围内。

在第一方面的另一个例子中，载体和板材中的至少一种包含玻璃。

在第一方面的另一个例子中，载体具有在约200微米至约3mm范围内的厚度。

在第一方面的另一个例子中，板材具有小于或等于约300微米的厚度。

在第一方面的另一个例子中，表面改性层具有在约0.1nm至约100nm范围内的厚度。

第一方面可单独提供，或者以与上述第一方面的一个例子或多个例子的任意组合相结合的形式提供。