[发明专利]用于增材制造的粉末

权利要求书

1.一种用于增材制造的前驱物，所述前驱物包括：

金属微粒状粉末，每个微粒具有金属核和官能化的表面，所述金属核具有在200nm与150μm之间的平均直径并且具有第一熔化温度，所述官能化的表面包括金属材料，所述金属材料具有比所述第一熔点更低的第二熔点。

2.如权利要求1所述的金属粉末前驱物，其中所述官能化的表面包括多个金属纳米颗粒，所述多个金属纳米颗粒具有比所述金属核更小的平均直径并固着在所述金属核上。

3.如权利要求2所述的金属粉末前驱物，其中所述多个金属纳米颗粒和所述金属核是相同金属。

4.如权利要求1所述的金属粉末前驱物，其中所述官能化的表面包括包围所述金属核的金属壳。

5.如权利要求1所述的金属粉末前驱物，其中所述金属材料包括铜、铁、镍、钛、钨和/或钼中的一种或多种。

6.一种合成金属粉末前驱物以供增材制造的方法，所述方法包括：

将金属微粒状粉末与金属纳米颗粒混合，每个金属微粒包括金属核，所述金属核具有在200nm与150μm之间的尺寸，所述金属纳米颗粒具有比所述金属核的第一熔化温度更低的第二熔化温度；和

将多个金属纳米颗粒固着在每个微粒的所述金属核上。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述金属纳米颗粒由配位剂固着到所述金属核上。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述配位剂包括至少两个官能基团，一个官能基团形成所述金属核与所述配位剂之间的键，并且至少另一官能基团形成所述金属纳米颗粒与所述配位剂之间的键。

9.一种合成金属粉末前驱物以供增材制造的方法，所述方法包括：

提供金属微粒状粉末，每个微粒包括金属核，所述金属核具有第一熔化温度和在200nm与150μm之间的尺寸；和

将第二金属材料沉积在每个微粒的所述金属核上，所述第二金属材料具有比所述第一熔化温度更低的第二熔化温度。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述第二金属材料的纳米颗粒沉积在每个金属核上，其中所述第二金属材料的岛状物沉积在每个金属核上，或者其中所述第二金属材料的壳沉积在每个金属核上。

11.如权利要求9所述的方法，其中沉积所述第二金属材料包括化学还原、物理/化学气相沉积和/或电化学沉积中的一或多个。

12.一种增材制造方法，所述方法包括：

在压板上沉积金属粉末前驱物，所述金属粉末前驱物包括金属微粒状粉末，每个微粒具有金属核和官能化的表面，所述金属核具有在200nm与150μm之间的尺寸平均直径，所述金属核具有第一熔化温度，所述官能化的表面包括金属材料，所述金属材料具有比所述第一熔点更低的第二熔点；和

熔融位于所述压板上的所述金属粉末前驱物，使得所述官能化的表面将所述金属粉末前驱物熔化、粘结和固结以形成烧结的增材制造部分。

13.如权利要求12所述的方法，其中烧结包括将所述金属粉末前驱物暴露于激光或暴露于电子束轰击。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述官能化的表面包括多个金属纳米颗粒，所述多个金属纳米颗粒具有比所述金属核更小的平均直径并且固着在所述金属核上。

15.如权利要求12所述的方法，其中所述官能化的表面包括包围所述金属核的金属壳，所述金属壳与所述金属核是不同金属。