[发明专利]附膜玻璃板的制造方法在审
申请号: | 201680037948.1 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN107709262A | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 内田宏之;吉野正洋;曾根伦成;福田加代子;中岛德子 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03C17/36 | 分类号: | C03C17/36;C23C18/18;C23C18/36;C25D5/56;C25D7/00;C25D3/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃板 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及附膜玻璃板的制造方法。
背景技术
众所周知,近年来随着电子设备等的发展,使用着遍及液晶显示器和电致发光显示器等平板显示器(FPD)或传感器的基板、或者固体成像元件或激光二极管等半导体封装体用盖罩、以及薄膜化合物太阳能电池的基板等多种的玻璃板。
然而,例如电视机、个人电脑、智能手机等所使用的显示器装置中,将在玻璃板等透明基材上形成有电极的产物以透明基材侧成为用户侧的方式配置在画面上时,有可能出现用户看到电极的情况、图像泛黑等现象。并且,为了解决这样的问题,提出了将电极的透明基材侧制成黑色(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-89689号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面,为了在玻璃板上制作电极,作为在玻璃板上形成金属膜时使用的方法,通常可列举出蒸镀、溅射等。
然而,蒸镀、溅射大多需要减压环境,制造设备变得庞大,制造成本高昂。此外,对于蒸镀、溅射而言,在处理过程中,玻璃板的周围大多达到高温,因此对玻璃板和金属膜产生应力,由此可能导致金属膜剥离。此外,通过蒸镀、溅射而形成的金属膜的表面粗糙度也有可能变大。
针对这样的问题,本发明人等首创了不使用蒸镀、溅射即可制造的附膜玻璃板。该附膜玻璃板是在玻璃板上形成有从该玻璃板侧观察时为黑色且将多个膜层叠而成的层叠膜的附膜玻璃板,上述层叠膜具备:在上述玻璃板上形成的至少包含贵金属的无机物膜、在上述无机物膜上形成的非电解镀敷金属膜、以及在上述非电解镀敷金属膜上形成的电解镀敷金属膜。
然而,该附膜玻璃板有可能发生下述那样的问题。
将该附膜玻璃板用于制造例如触控面板等那样的设备时,需要对附膜玻璃板的层叠膜进行微细加工。但是,该加工工序中,通常超声波清洗、湿式蚀刻、热处理等想要剥离层叠膜的力起作用的工序较多。因此,如果层叠膜的膜密合性弱,则有可能成为设备的成品率降低的原因。
此外,层叠膜不仅在制造工序内有可能从各部位上剥离,还可能因设备的长期使用而从各部位上剥离,此时,设备的长期可靠性有可能降低。
本发明鉴于上述情况,其技术课题在于,对于形成有从玻璃板侧观察时为黑色的层叠膜的附膜玻璃板而言,提高层叠膜的膜密合性。
用于解决问题的方法
为了解决上述课题,本发明人等进行了深入研究,结果得到下述见解:附膜玻璃板的层叠膜之中,在非电解镀敷金属膜与电解镀敷金属膜的界面处,电极容易剥离。此外还得到下述见解:电极容易在该部位剥离的原因在于,通过电解镀敷而形成金属膜时使用的硫酸无机物浴为强酸性,导致非电解镀敷金属膜的表面被腐蚀。基于这些见解,本发明人等首创了本申请发明。
即,本发明的附膜玻璃板的制造方法的特征在于,其是制造在玻璃板上形成有层叠膜的附膜玻璃板的方法,所述层叠膜从该玻璃板侧观察时为黑色,且是将多个膜层叠而成的,形成上述层叠膜的工序具备:在上述玻璃板上形成至少包含贵金属的无机物膜的无机物膜形成工序;在上述无机物膜上形成非电解镀敷金属膜的非电解镀敷工序;以及,在上述非电解镀敷金属膜上形成电解镀敷金属膜的电解镀敷工序,上述电解镀敷工序中使用焦磷酸无机物浴。
该构成中,电解镀敷工序中使用焦磷酸无机物浴。焦磷酸无机物浴为中性或弱碱性,因此,腐蚀非电解镀敷金属膜的表面的可能性低。因此,非电解镀敷金属膜与电解镀敷金属膜的密合性提高,进而,层叠膜的膜密合性提高。因此,根据本发明的附膜玻璃板的制造方法,对于形成有从玻璃板侧观察时为黑色的层叠膜的附膜玻璃板而言,能够提高层叠膜的膜密合性。
在上述构成中,上述非电解镀敷金属膜优选为镍。
通过非电解镀敷形成的镍膜对于无机物膜的密合性良好,因此能够提高层叠膜的膜密合性。
优选的是,上述电解镀敷金属膜为铜,且上述电解镀敷工序中使用焦磷酸铜浴。
铜的导电性优异,具有数μ宽的微细布线等的加工性、成本低等,是适合作为电极布线材料的材料。焦磷酸铜浴通常通过添加酸、碱溶液而将pH制成8.5左右的弱碱性来使用。因此,能够以良好的密合性形成铜膜而不溶解作为电解镀敷用基底电极的镍膜等非电解镀敷金属膜。此外,铜膜的膜表面平滑性、流平性、膜厚均匀性优异。
在上述构成中,优选在上述无机物膜形成工序与上述非电解镀敷工序之间还具备将上述无机物膜加热的加热工序。
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