[发明专利]具有贯穿基板互连的电子系统以及MEMS器件

权利要求书

1.一种在具有第一表面和第二表面的基板中形成的互连，所述互连包括：

块状区域；

从所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔；

限定闭环的绝缘结构，所述闭环围绕所述通孔延伸并且穿过所述第一表面进入所述基板，其中在平面图中，所述绝缘结构包括第一接缝部分和第一实心部分，所述第一接缝部分和所述第一实心部分形成所述闭环的至少一部分；以及

从所述绝缘结构朝着所述第二表面延伸的绝缘区域，所述绝缘区域将所述通孔与所述块状区域分隔，

其中所述绝缘结构和所述绝缘区域共同提供所述通孔与所述块状区域之间的电隔离，

其中所述第一接缝部分包括外绝缘体、内绝缘体以及具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部的至少一个接缝，

其中在平面图中

所述第一实心部分在所述第一端部和所述第二端部之间，从而将所述第一端部和所述第二端部分隔，并且

所述至少一个接缝位于所述外绝缘体和所述内绝缘体之间。

2.如权利要求1所述的互连，其中所述第一接缝部分包括至少一个空洞。

3.如权利要求1所述的互连，其中在平面图中，所述绝缘结构还包括具有第三端部和与所述第三端部相对的第四端部的第二接缝部分，以及分隔所述第二接缝部分的所述第三端部和所述第四端部的第二实心部分。

4.如权利要求1所述的互连，其中在平面图中，所述绝缘结构是矩形。

5.如权利要求1所述的互连，其中在平面图中，所述绝缘结构是椭圆形。

6.如权利要求1所述的互连，其中在平面图中，所述第一端部和所述第二端部朝着所述通孔向内弯曲。

7.如权利要求1所述的互连，其中所述绝缘区域包括气态材料。

8.如权利要求1所述的互连，其中所述第一实心部分包括二氧化硅。

9.如权利要求1所述的互连，其中所述绝缘区域包括邻接所述绝缘结构的上部以及邻接所述第二表面和所述上部的下部。

10.如权利要求9所述的互连，其中所述下部包括实心材料。

11.如权利要求10所述的互连，还包括焊盘区域，其中所述下部在所述块状区域之上延伸，并且其中所述焊盘区域布置在所述通孔和所述下部的一部分之上。

12.如权利要求1所述的互连，其中所述通孔包括掺杂的硅。

13.如权利要求11所述的互连，其中所述焊盘区域沿着所述第二表面的第一横截面积大于所述通孔沿着所述第二表面的第二横截面积。

14.一种电子部件，包括：

具有第一表面和第二表面的基板，所述基板包括：

在所述基板中形成的互连，所述互连包括：

块状区域；

从所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔；

限定闭环的绝缘结构，所述闭环围绕所述通孔延伸并且穿过所述第一表面进入所述基板，其中在平面图中，所述绝缘结构包括第一接缝部分和第一实心部分，所述第一接缝部分和所述第一实心部分形成所述闭环的至少一部分；以及

从所述绝缘结构朝着所述第二表面延伸的绝缘区域，所述绝缘区域将所述通孔与所述块状区域分隔，

其中所述绝缘结构和所述绝缘区域共同提供所述通孔与所述块状区域之间的电隔离，

其中所述第一接缝部分包括外绝缘体、内绝缘体以及具有第一端部和与所述第一端部相对的第二端部的至少一个接缝，

其中在平面图中

所述第一实心部分在所述第一端部和所述第二端部之间，从而将所述第一端部和所述第二端部分隔，并且

所述至少一个接缝位于所述外绝缘体和所述内绝缘体之间。