[发明专利]具有软输入‑输出部件的电子设备

权利要求书

1.一种装置，包括：

可拉伸基板，所述可拉伸基板具有网格形状；和

部件阵列，所述部件阵列安装在所述可拉伸基板上，其中每个部件具有内插器基板和安装到所述内插器基板的电子设备。

2.根据权利要求1所述的装置，其中使用所述可拉伸基板中的信号路径将部件阵列互连。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述信号路径由所述可拉伸基板的螺线形段形成，并且其中所述螺线形段中的每个螺线形段在所述部件阵列中的一对相应部件之间延伸。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述可拉伸基板由弹性体聚合物形成。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述部件包括至少一些发光部件。

6.根据权利要求5所述的装置，其中安装到位于所述发光部件中的所述内插器基板的所述电子设备包括发光二极管。

7.根据权利要求6所述的装置，其中每个发光部件的所述发光二极管中的一些发光二极管具有不同的颜色。

8.根据权利要求7所述的装置，其中每个发光部件的所述发光二极管中的一些发光二极管是冗余的发光二极管，并且其中所述弹性体聚合物材料包括选自由硅树脂、聚氨酯和丙烯酸组成的组的材料。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述部件进一步包括传感器部件。

10.根据权利要求9所述的装置，其中安装到位于所述传感器部件中的所述内插器基板的所述电子设备包括选自由力传感器、触摸传感器、温度传感器和加速度计组成的组的传感器。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述部件进一步包括致动器部件。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述部件中的每个部件中的所述内插器具有焊盘，利用所述焊盘将所述内插器焊接到所述基板，并且其中每个部件中的所述电子设备各自具有焊接到所述部件的所述内插器的焊盘。

13.根据权利要求7所述的装置，其中所述发光二极管包括微型发光二极管，所述微型发光二极管中的每个微型发光二极管由单独的半导体管芯形成。

14.根据权利要求7所述的装置，还包括：

附接到所述基板的材料层。

15.根据权利要求7所述的装置，还包括第一材料层和第二材料层，其中所述基板内插在所述第一材料层和所述第二层材料层之间。

16.一种输入-输出设备，包括：

网格状弹性体基板层，所述网格状弹性体基板层具有开口阵列并具有在所述开口之间延伸的螺线形信号路径，其中所述网格状弹性体基板层具有耦接到所述螺线形信号路径的焊盘；和

多个电子部件，所述多个电子部件以阵列形式布置在所述网格状弹性体基板层上，其中每个电子部件具有电子设备并具有内插器，所述内插器具有第一内插器焊盘和第二内插器焊盘，其中所述第一内插器焊盘焊接到所述网格状弹性体基板层的所述焊盘，并且其中所述电子设备焊接到所述内插器上的所述第二内插器焊盘。

17.根据权利要求16所述的输入-输出设备，其中所述电子设备包括微型发光二极管。

18.根据权利要求16所述的输入-输出设备，还包括附加的电子部件，所述附加的电子部件包括安装到位于所述附加的电子部件中的内插器基板的传感器，其中所述附加的电子部件的所述内插器焊接到所述网格状弹性体基板层的所述焊盘。

19.根据权利要求18所述的输入-输出设备，其中所述附加的电子部件包括选自由温度传感器、加速度计、力传感器、触摸传感器和致动器组成的组的电子设备。