[发明专利]溅射靶材

说明书

本发明其目的在于，提供一种具有高机械强度(特别是适于溅射靶材的高韧性)的烧结合金和含有该烧结合金而构成的溅射靶材，所提供的烧结合金中，含有如下：Mn；由Ga、Zn、Sn、Ge、Al、Co中的一种或两种以上构成的A群元素；和根据需要，由Fe、Ni、Cu、Ti、V、Cr、Si、Y、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、In、Ta、W、Re、Ir、Pt、Au、Bi、La、Ce、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho中的一种或两种以上所构成的B群元素，余量是不可避免的杂质，具有满足规定的条件的第一Mn相～第六Mn相中的一种或两种以上。

关联申请的相互参照

本申请基于2015年6月29日申请的作为日本申请的专利申请2015－129474和2016年2月19日申请的作为日本申请的专利申请2016－29731主张优先权，其中的公开内容整体通过参照编入本说明书。

技术领域

本发明涉及烧结合金和含有该烧结合金而构成的溅射靶材。

背景技术

作为能够形成品质良好的金属膜等的薄膜的成膜方法之一，已知有溅射法。在溅射法中，形成薄膜时使用溅射靶材。溅射法是一种用带电粒子对溅射靶材施加轰击，在此轰击力下使粒子从溅射靶材射出，从而在靶对面设置的晶片等的基板上形成薄膜的方法。因为以这样的方式形成薄膜，所以在溅射中，溅射靶材会承受相当的负荷。特别是在大量含有Mn的组成中，溅射中溅射靶材会破裂，成为妨碍装置的正常工作的要因之一。

另一方面，作为含有Mn的溅射靶材，例如，已知有日本特开2009－74127号公报(专利文献1)所公开的这种溅射靶材。在专利文献1中公开的是，使用含有Mn的粉末冶金法，通过烧结纯Mn或含有Mn的合金粉末，制造溅射靶材。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2009－74127号公报

但是，专利文献1所公开的这种现有的溅射靶材中，韧性等的机械强度低，有可能无法充分防止溅射中会发生的溅射靶材的裂纹。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供一种具有高机械强度(特别是适于溅射靶材的高韧性)的烧结合金和含有该烧结合金而构成的溅射靶材。

本发明者们进行锐意开发的结果发现，通过在烧结合金中导入具有特定的组成的Mn相，便能够赋予烧结合金以高机械强度(特别是适于溅射靶材的高韧性)，由此能够防止溅射中会发生的溅射靶材的裂纹，以致完成本发明。

即，本发明包含以下的技术方案。

[1]一种烧结合金，其含有如下元素：

Mn；

由Ga、Zn、Sn、Ge、Al、Co中的一种或两种以上构成的A群元素；和

根据需要，由Fe、Ni、Cu、Ti、V、Cr、Si、Y、Zr、Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag、In、Ta、W、Re、Ir、Pt、Au、Bi、La、Ce、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Ho中的一种或两种以上构成的B群元素，

余量是不可避免的杂质，其中，

具有从如下相所构成的群中选择的一种或两种以上的Mn相：

第一Mn相：以Mn:Ga＝98:2～73:27的原子个数比含有Mn和Ga，Ga以外的A群元素和B群元素的合计量为20at％以下；

第二Mn相：以Mn:Zn＝98:2～64:36的原子个数比含有Mn和Zn，Zn以外的A群元素和B群元素的合计量为20at％以下；