[发明专利]树脂组合物、使用其的预浸料、树脂片、层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：烯基取代纳迪克酰亚胺和芘酮系着色剂，

相对于所述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，所述芘酮系着色剂的含量为0.8质量份以下。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述通式(1)所示的化合物，

通式(1)中，R₁分别独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R₂表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或下述通式(2)或通式(3)所示的基团，

通式(2)中，R₃表示亚甲基、异丙叉基、-CO-、-O-、-S-、或SO₂所示的取代基，

通式(3)中，R₄分别独立地表示碳数1～4的亚烷基、或SO₂所示的基团。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，作为所述烯基取代纳迪克酰亚胺，包含下述式(4)和/或式(5)所示的化合物，

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含马来酰亚胺化合物。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，作为所述马来酰亚胺化合物，包含选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基}丙烷、双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、和下述通式(6)所示的马来酰亚胺化合物组成的组中的至少1种，

通式(6)中，R₅各自独立地表示氢原子或甲基，n₁表示1以上的整数。

6.根据权利要求1或4所述的树脂组合物，其中，还包含氰酸酯化合物。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，作为所述氰酸酯化合物，包含下述通式(7)和/或通式(8)所示的化合物，

通式(7)中，R₆各自独立地表示氢原子或甲基，n₂表示1以上的整数，

通式(8)中，R₇各自独立地表示氢原子或甲基，n₃表示1以上的整数。

8.根据权利要求1～5、7中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，相对于所述树脂组合物中的构成树脂的成分的总计100质量份，所述填充材料的含量为25质量份以上且350质量份以下。

10.一种预浸料，其具备：基材；和，浸渗或涂布于该基材的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

11.根据权利要求10所述的预浸料，其中，所述基材为选自由E玻璃布、T玻璃布、S玻璃布、Q玻璃布和有机纤维组成的组中的至少1种。

12.一种树脂片，其具备：支撑体；和，涂布于该支撑体的权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。

13.一种层叠板，其为重叠1张以上的选自由权利要求10和11所述的预浸料、以及权利要求12所述的树脂片组成的组中的至少1种而成的层叠板，其包含：选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

14.一种覆金属箔层叠板，其具有：选自由权利要求10和11所述的预浸料、以及权利要求12所述的树脂片组成的组中的至少1种；和，配置于选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种的单面或两面的金属箔，其包含：选自由所述预浸料和所述树脂片组成的组中的至少1种中所含的树脂组合物的固化物。

15.一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，形成于所述绝缘层的表面的导体层，所述绝缘层包含权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物。