[发明专利]借助超声波扭振焊接构件的装置

权利要求书

1.一种借助超声波焊接构件的装置(10；10′；10″)，包括：

-焊极(11；11′；11″)，它具有焊头(12；12′；12)，该焊头能被振动发生器激励而关于扭轴(T)扭振，其中在该焊头(12；12′；12)上关于该扭轴(T)在周面侧设有至少一个焊接面(14；14′；14)，

-支承机构(15；15′；15)，该支承机构在包含该焊头(12；12′；12″)的振动节点的支承区(16；16′；16)内支承该焊头(11；11′；11)，

其特征是，

-焊极(11；11′；11″；11″′)具有孔(17；17′；17″；17″′)，该孔基本垂直于扭轴(T)地穿过该支承区(16；16′；16″；16″′)，

-支承机构(15；15′；15″；15″′)包括延伸穿过该孔(17；17′；17″；17″′)的支承销(18；18′；18″；18″′)，该支承销在该支承区(16；16′；16″；16″′)内在该孔(17；17′；17″；17″′)中支承该焊极(11；11′；11″，11″′)，

-该支承区(16；16′；16)和该焊接面(14；14′；14″)至少部分在一个垂直于扭轴(T)延伸的共同的平面(E)中延伸；并且

该支承区(16；16′；16)只形成该焊头(12；12′；12″)的一个关于该扭轴(T)靠内的区域。

2.根据权利要求1所述的装置(10；10′；10″；10″′)，其特征是，该支承销(18；18′；18″；18″′)通过过渡配合、收缩或压入在该支承区(16；16′；16″；16″′)内在该孔(17；17′；17″；17″′)中支承该焊极(11；11′；11″；11″′)。

3.根据权利要求1或2所述的装置(10；10′；10)，其特征是，该支承销(18；18′；18″；18″′)与该扭轴(T)相交。

4.根据权利要求1或2所述的装置(10；10′；10″)，其特征是，该孔(17；17′；17)朝向该支承区(16；16′；16)缩窄。

5.根据权利要求1或2所述的装置(10；10′；10)，其特征是，该支承销(18；18′；18)在朝向该支承销(18；18′；18″)支承该焊头(11；11′；11″)的中间区域(24；24′；24″)扩宽。

6.根据权利要求1或2所述的装置(10；10′，10″)，其特征是，该支承区(16；16′；16″)的沿支承销(18；18′；18″)的长度在该焊头(12；12′；12″)的沿支承销(18；18′；18″)的延伸范围的10％至30％之间。

7.根据权利要求1或2所述的装置(10；10′；10)，其特征是，该支承销(18；18′；18″)具有相对的两端(20；20′；20″)，所述两端分别容置在一个支承孔(29；29′；29″)内。

8.根据权利要求7所述的装置(10；10′；10″)，其特征是，该装置包括支承座(23；26′；26″)，该支承座至少部分形成所述两个支承孔(29；29′；29″)。

9.根据权利要求8所述的装置(10；10′；10″)，其特征是，该支承座(23；26′；26″)为一件式。

10.根据权利要求8或9所述的装置(10；10′；10″)，其特征是，该装置包含用于产生基本垂直于扭轴(T)作用于支承座(23；26′；26″)的力(K)的施压装置，由此该焊接面(14；14′；14″)能被压紧到要与第二构件相连的第一构件上。

11.根据权利要求1或2所述的装置(10；10″′)，其特征是，该支承机构(15″；15″′)具有用于该焊头(12″，12″′)的温度控制的温控机构，其中该温控机构包括至少一个延伸经过该支承机构(15″；15″′)的用于温控介质的温控供应机构和至少一个与该温控供应机构有效相连的温控元件。