[发明专利]表面安装器件及附接这种器件的方法

权利要求书

1.一种表面安装器件，包括：

表面安装组件（10）；

基底（12）；

一组分立的机械耦合部件（20；30；32；34）和结合层，二者一起将所述表面安装组件（10）结合到所述基底，

其中所述表面安装组件（10）和所述机械耦合部件（20；30；32；34）通过夹具或插锁系统连接，使得所述表面安装组件（10）卡扣配合耦合到所述机械耦合部件，所述机械耦合部件（20；30；32；34）形成为与基底一体的组件或直接形成在基底之上，以通过夹具或插锁系统在基底和表面安装组件之间提供静定耦合，并且其中结合层在表面安装组件和基底之间提供电互连和/或热互连。

2.如权利要求1所述的器件，其中所述结合层（22）是导电粘合剂层。

3.如权利要求2所述的器件，其中所述结合层（22）包括具有嵌入的导电颗粒的粘合剂。

4.如权利要求2或3所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括在组件的基部表面处的至少一个电接触焊盘，所述至少一个电接触焊盘通过导电粘合剂层（22）连接到基底上。

5.如权利要求4所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括在其基部的接地触点。

6.如权利要求4所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括具有延伸到基部表面的一组至少两个接触端子的分立的组件。

7.如权利要求1-3中任一项所述的器件，其中所述表面安装组件（10）包括半导体组件，其中半导体管芯通过结合层（22）连接到基底。

8.如权利要求1-3中任一项所述的器件，其中一个或多个所述机械耦合部件（20；30；32；34）嵌入在结合层中。

9.如权利要求1-3中任一项所述的器件，其中每个所述机械耦合部件包括以下之一：

连接棒（30）；

一对（32）交叉的连接棒；

焊盘，其限定片簧；

图案化焊盘（34），其限定受限的片簧。

10.如权利要求1-3中任一项所述的器件，其中所述基底（12）包括：

半导体基底；或

印刷电路板；或

引线框架；或

柔性箔片。

11.一种制作器件的方法，包括：

使用位于表面安装组件和基底之间的一组分立的机械耦合部件（20；30；32；34）将所述表面安装组件（10）安装到所述基底，其中所述表面安装组件（10）和所述机械耦合部件（20；30；32；34）通过夹具或插锁系统连接，使得所述表面安装组件（10）卡扣配合耦合到所述机械耦合部件，所述机械耦合部件（20；30；32；34）形成为与基底一体的组件或直接形成在基底之上，以通过夹具或插锁系统在基底和表面安装组件之间提供静定耦合；以及

在将表面安装组件安装到基底之后，提供结合层（22），以将所述表面安装组件结合到所述基底，以在所述表面安装组件和所述基底之间提供电互连和/或热互连。

12.如权利要求11所述的方法，其中提供结合层包括提供导电粘合剂层（22）。