[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其包含：含烯丙基的化合物(A)、和

马来酰亚胺化合物(B)，

所述含烯丙基的化合物(A)包含芳香族环的氢元素被烯丙基取代且酚系羟基被氰酸酯基所改性的改性双酚化合物。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含烯丙基的化合物(A)还包含具有环氧基的含烯丙基的化合物。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含烯丙基的化合物(A)包含下述式(7-1)所示的化合物，

4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述具有环氧基的含烯丙基的化合物为下述式(7-2)所示的化合物，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述含烯丙基的化合物(A)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含填充材料(C)。

7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

8.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)包含选自由二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化铝、勃姆石、氮化硼、氮化硅和氮化铝组成的组中的至少1种。

9.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)为选自由氧化铝、氮化硼、氮化硅和氮化铝组成的组中的1种或2种以上。

10.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为75～300质量份。

11.根据权利要求1～4、7～10中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由所述含烯丙基的化合物(A)之外的、氰酸酯化合物、环氧树脂、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物、和具有能聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的1种或2种以上。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，所述含烯丙基的化合物(A)之外的具有能聚合的不饱和基团的化合物为含烯丙基的化合物。

13.一种树脂组合物，其包含：

含烯丙基的化合物(A)；

马来酰亚胺化合物(B)；和，

烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)，

所述含烯丙基的化合物(A)包含芳香族环的氢元素被烯丙基取代且酚系羟基被氰酸酯基所改性的改性双酚化合物。

14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，还包含环氧树脂。

15.根据权利要求13或14所述的树脂组合物，其中，所述烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)包含下述式(1)所示的化合物，

式中，R₁各自独立地表示氢原子、或碳数1～6的烷基，R₂表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基、或下述式(2)或(3)所示的基团，

式中，R₃表示亚甲基、异丙叉基、或CO、O、S、或SO₂所示的取代基，

式中，R₄各自独立地表示碳数1～4的亚烷基、或碳数5～8的环亚烷基。

16.根据权利要求13或14所述的树脂组合物，其中，所述烯基取代纳迪克酰亚胺化合物(D)包含下述式(4)和/或(5)所示的化合物，