[发明专利]电开关触点

说明书

本发明涉及一种电开关触点，其具有触点载体(1)和触点垫片(2)，触点垫片具有触点材料(5)，并且本发明涉及一种用于制造开关触点的方法。本发明的特征在于：为了将触点材料(5)与触点载体(1)连接，在触点材料(5)与触点载体(1)之间布置有能烧结的层(6)。

技术领域

本发明涉及一种电开关触点，其具有触点载体和触点垫片，触点垫片具有触点材料，以及涉及一种用于制造电开关触点的方法和一种具有该电开关触点的开关设备。

背景技术

开关触点基本上由触点载体和至少一个接触件构成。接触件在材料特性方面承受高要求。属于该要求的例如是低的接触电阻和高的电弧烧损抗性。触点载体和接触件通常通过钎焊和/或熔焊和/或铆接和/或螺接和/或热缩或通过这些方法的组合相连接。在此，不利的是：用于制造成套开关触点的制造耗费很高。因此，例如对于具有两个对置的接触件的双断开关触点来说必须将五个组件彼此连接，其中，用于避免位置偏差的耗费变高。同样要考虑的是：不是所有期望的在触点载体与接触件之间的材料组合都能够进行熔焊和/或钎焊。

电开关件用于断开和闭合电路。在质量要求高的触点、即例如在继电器、电流接触器或低压技术的功率开关中使用的触点中，开关件由银含量高的材料制成的触点垫片构成，触点垫片与载体材料连接。根据功能和制造，开关件由有效层、纯银层、焊料层和载体材料构成，有效层由触点材料制成，纯银层用作为可延展的缓冲部。

制造开关件时的主要步骤是制造触点材料、施加纯银层、施加焊料层以及将触点垫片钎焊到载体上。纯银层通过连接挤压机、滚压电镀或在触点材料的烧结过程中施加。焊料层通过电镀或液态焊接产生。在此，钎焊通过在高于600℃的温度中的硬焊来进行。

现有技术中已知的、用于电开关触点的制造方法的缺点一方面在于高耗费的工艺流程，并且另一方面在于高工艺温度。

发明内容

因此，本发明的目的在于：提供一种电开关触点，其以降低的工艺耗费来制造，以及提出一种用于制造电开关触点的方法。

根据本发明，该目的通过一种电开关触点实现，其具有触点载体和触点垫片，触点垫片具有触点材料。在此，本发明的特征在于：为了将触点材料与触点载体连接，在触点材料与触点载体之间布置有能烧结的层。

该能烧结的层使得不必再使用专门的焊料层。触点材料经由烧结的层与载体直接连接，这意味着仅还有三个层，其中，能烧结的层直接定位在触点材料处或直接定位在触点载体处。工艺流程主要是：在触点垫片与载体之间施加由能烧结的材料制成的层，随后在压力和温度的作用下烧结该结构。在此，将银粉末作为能烧结的材料证实为是尤其有利的。银具有在显著低于硬焊工艺的温度下就已经能够进行烧结的特征。因此，在所描述的过程中，在250与300℃之间的范围中的温度下和在0至30MPa的压力下能够制造传导极其良好的且可机械地保持的连接。

在本发明的一个尤其有利的设计方案中能够提出：能烧结的层包含银。银具有如下特性，即在显著低于硬焊工艺的温度下已经能够进行烧结。在此，用于将触点材料与触点载体连接的工艺温度在250与500℃之间、优选地在250和300℃之间选择。

该设计的根据本发明的改进能够在于：能烧结的层设计为粉末状的。烧结是用于制造或改变材料的方法。在此，主要在提高的压力下加热细粒状的陶瓷或金属材料，然而其中，温度保持低于主成分的熔化温度，从而维持了工件的造型。在此通常造成收缩，因为原始材料的颗粒被压实并且填充了孔隙空间。通过温度处理，从细粒的或粗粒的、在之前的工艺步骤中成形的基体变成固态工件。通过温度处理，烧结产物才获得其在相应的使用中必需的最终特性，如硬度、强度或导热性。

在根据本发明的设计的另一特殊改进方案中能够提出：能够在250至300℃的温度范围中执行烧结过程。在制造过程中使用的温度因此显著低于在熔焊或硬焊时的温度。在过程期间的较小的热输入使得载体的材料软化程度更低。