[发明专利]半导体安装装置有效
| 申请号： | 201680039828.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107851587B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 朝日昇;仁村将次;宫本芳范 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 装置 | ||
1.一种半导体安装装置，其具有对芯片部件进行加压而将芯片部件固定在电路基板的规定的位置上的加压头，其中，
该半导体安装装置根据加压头相对于电路基板的位置，计算出在该位置由加压头同时进行加压的芯片部件的数量，并根据所述芯片部件的数量来变更加压头的加压力而由所述加压头对芯片部件进行加压，并且累计进行了加压的次数，
该半导体安装装置按照所述加压头上的每个对芯片部件进行了加压的位置来分别累计对芯片部件进行了加压的次数。
2.根据权利要求1所述的半导体安装装置，其中，
所述加压头构成为具有与芯片部件接触的多个附件以及对各附件独立地进行支承的多个弹性体，通过弹性体来吸收与各附件接触的芯片部件在加压方向上的位置偏差，该半导体安装装置按照每个附件来累计对芯片部件进行了加压的次数。
3.根据权利要求2所述的半导体安装装置，其中，
该半导体安装装置具有对从任意的基准位置到各附件的距离进行测量的距离检测单元，在所述各附件的对芯片部件进行了加压的次数中的至少一个附件的对芯片部件进行了加压的次数达到了规定的次数以上的情况下，或者在所述各附件的对芯片部件进行了加压的次数的最大值与最小值之间的次数差达到了规定的次数差以上的情况下，或者在距离检测单元所检测到的距各附件的距离的变化量中的至少一个附件的距离的变化量达到了规定的变化量以上的情况下，该半导体安装装置进行通知这一情况的处理和更换所述加压头的处理中的至少一个处理。
4.根据权利要求2所述的半导体安装装置，其中，
该半导体安装装置具有对从任意的基准位置到各附件的距离进行测量的距离检测单元，在所述各附件的对芯片部件进行了加压的次数中的至少一个附件的对芯片部件进行加压的次数达到了规定的次数以上的情况下，或者在所述各附件的对芯片部件进行了加压的次数的最大值与最小值之间的次数差达到了规定的次数差以上的情况下，或者在距离检测单元所检测到的距各附件的距离的变化量中的至少一个附件的距离的变化量达到了规定的变化量以上的情况下，该半导体安装装置进行加热处理或加压处理中的至少一个处理，该加热处理或加压处理使各附件的弹性体的状态变得相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东丽工程株式会社，未经东丽工程株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680039828.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
