[发明专利]具有高加热形状稳定性的电镀部件

权利要求书

1.复合部件，其由塑料载体和通过电镀工艺施加的多层片金属层组成，其中所述塑料载体由热塑性组合物制成，所述热塑性组合物由下述组分构成

A) 50至90重量份的至少一种芳族聚碳酸酯，

B) 10至50重量份的至少一种接枝聚合物，所述接枝聚合物包含含二烯的橡胶弹性颗粒接枝基体和乙烯基聚合物外壳，

C) 0至15重量份的至少一种添加剂，

其中将该组合物中组分A）和B）的重量份之和标准化为100，

(i) 其特征在于，组合物中得自组分B的橡胶含量为至少6重量％，

(ii) 其特征在于，在该组合物中得自组分B）的含丁二烯的橡胶弹性颗粒接枝基体（=K）与在该组合物中得自组分B）的游离的，即未与组分B）的接枝聚合物中的橡胶基体共价键合的乙烯基聚合物和得自组分C）的任何游离的乙烯基聚合物的总和（= S）的重量比例的比例K/S为至少1.5，

(iii) 其特征在于，组分A）包含至少一种单体单元，其选自通过通式（2）描述的单体单元，

其中

R⁴表示H，直链或支链的C₁-C₁₀烷基，和

R⁵表示直链或支链的C₁-C₁₀烷基，

和那些衍生自双-(4-羟基苯基)化合物的并经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'-位桥接的单体单元，

(iv) 其特征在于，衍生自双-(4-羟基苯基)化合物的并经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'-位桥接的单体单元的比例（A_cyc）在0至40重量％的范围，基于组分A）中所有衍生自双酚的单体单元的总和计，

其中对于基于组分A）中所有衍生自双酚的单体单元的总和计，衍生自双-(4-羟基苯基)化合物的并经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'-位桥接的单体单元的比例（A_cyc）在5重量％的范围的情况而言，组分A）在组合物中的含量为75至87重量份，并且组分B）在组合物中的含量为13至25重量份，

其中，接枝基体B.2中的直径 200nm的橡胶颗粒的比例为至少20重量％。

2.根据权利要求1所述的复合部件，其由塑料载体和通过电镀工艺施加的金属层组成，其中所述塑料载体由热塑性组合物制成，所述热塑性组合物由下述组分构成

A) 60至87重量份的至少一种芳族聚碳酸酯，

B) 13至40重量份的至少一种接枝聚合物，所述接枝聚合物包含含二烯的橡胶弹性颗粒接枝基体和乙烯基聚合物外壳，

C) 0.2至3重量份的至少一种添加剂，

其中将该组合物中组分A）和B）的重量份之和标准化为100。

3.根据权利要求1或2所述的复合部件，其特征在于，所述的乙烯基聚合物是乙烯基共聚合物。

4.根据权利要求1或2所述的复合部件，其特征在于，比例K/S为至少2.1。

5.根据权利要求1或2所述的复合部件，其特征在于，A_cyc为10至37重量％。

6.根据权利要求1或2所述的复合部件，其特征在于，所述衍生自双-(4-羟基苯基)化合物的并经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'-位桥接的单体单元选自通过下式描述的结构

其中

R¹表示氢或C₁-C₄-烷基，

R² 表示C₁-C₄-烷基，

n 表示0、1、2或3，和

R³ 表示C₁-C₄-烷基、芳烷基或芳基。

7.根据权利要求6所述的复合部件，其特征在于，所述衍生自双-(4-羟基苯基)化合物的并经由任选被杂原子取代的环状烃的1,1'-位桥接的单体单元选自通过式(1b)、(1c)和(1d)描述的结构。