[发明专利]改进导热聚碳酸酯组合物的可流动性

说明书

本发明涉及具有改进的可流动性的导热聚碳酸酯组合物。

在本发明中，“聚碳酸酯组合物”被理解为是指其主要聚合物组分是聚碳酸酯的这类组合物。

导热聚碳酸酯组合物特别用在电和电子工业中用于热管理，例如用于LED领域中的散热片、冷却体或外壳、用于硬盘或其它大容量存储设备的线圈套或外壳、三维MID应用中的电路载体或用在从电子构件中排热的构造和连接技术中。

可通过添加导热填料，通常石墨，特别是膨胀石墨实现聚碳酸酯组合物的导热性。但是，由于实现显著导热性所需的石墨的添加量，该组合物的熔体粘度如此高，以致为了加工该组合物而必须添加流动改进剂。

特别在薄壁外壳部件的情况下，需要低熔体粘度以能够实现均匀壁厚的构件。低熔体粘度也是在由一种材料实现具有较复杂构造的一体式构件时必需的。

双酚A二磷酸酯（BDP）常用于流动改进，尤其是以最多大于10重量%的量以实现所需作用。但是，这严重降低耐热变形性，这对构件性质不利。

本发明的目的因此特别是在良好熔体稳定性的同时改进导热聚碳酸酯组合物的可流动性并提供相应的聚碳酸酯组合物。

现在已经发现，令人惊讶地，通过双甘油酯用于包含石墨的导热聚碳酸酯组合物中的用途实现这一目的。

还通过聚碳酸酯组合物实现该目的，所述组合物包含

A) 20至94.8重量%，优选60至89.8重量%，特别优选65至85重量%的芳族聚碳酸酯，

B) 5至40重量%，优选10至35重量%，特别优选15至35重量%，非常特别优选20至25重量%的石墨和

C) 0.2重量%至3.0重量%，优选0.2至2.5重量%，特别优选0.2至2.0重量%，非常特别优选0.2至1.8重量%的双甘油酯。

在一个实施方案中，不包含其它组分。

添加了双甘油酯的聚碳酸酯组合物表现出良好的熔体稳定性与改进的流变性质，尤其是与除双甘油酯外在其它方面包含相同组分的相应组合物相比，根据DIN EN ISO 1133（在试验温度300℃，质量1.2 kg下，DIN EN ISO 1133-1:2012-03）测定的更高熔体体积流速（MVR）和根据ISO 11443（ISO 11443:2014-04）测定的改进的熔体粘度。这些组合物的特征还在于参考借助DSC（第二次加热，加热速率：20 K/min）测定的玻璃化转变温度可测得的良好耐热变形性。

本发明的聚碳酸酯组合物可包含另外的常规添加剂。另外的常规添加剂是例如脱模剂、热和/或酯交换稳定剂、阻燃剂、抗滴落剂、抗氧化剂、无机颜料、炭黑、染料和/或无机填料，如二氧化钛、硅酸盐、滑石和/或硫酸钡。

本发明的组合物优选除组分A至C以及组分脱模剂、热和/或酯交换稳定剂、阻燃剂、抗滴落剂、抗氧化剂、无机颜料、炭黑、染料和/或无机填料如二氧化钛、硅酸盐、滑石和/或硫酸钡的一种或多种外不含其它组分。

此类聚碳酸酯组合物还更优选由下列成分构成

A) 74.0至85.0重量%的芳族聚碳酸酯，

B) 5至25重量%的石墨，

C) 0.2至2.0%重量%，优选0.2至1.8重量%的双甘油酯，

D) 任选最多1.0重量%的热稳定剂和/或酯交换稳定剂和/或

E) 任选最多10.0重量%的选自脱模剂、阻燃剂、抗滴落剂、抗氧化剂、无机颜料、炭黑、染料和/或无机填料，如二氧化钛、硅酸盐、滑石和/或硫酸钡的一种或多种附加添加剂。

该聚碳酸酯组合物特别优选包含

A) 74.0重量%至79.6重量%的芳族聚碳酸酯，

B) 20至25重量%的石墨，

C) 0.2至1.8重量%的双甘油酯，

D) 任选最多1.0重量%的热稳定剂和/或酯交换稳定剂和/或

E) 任选最多10.0重量%的选自脱模剂、阻燃剂、抗滴落剂、抗氧化剂、无机颜料、炭黑、染料和/或无机填料，如二氧化钛、硅酸盐、滑石和/或硫酸钡的一种或多种附加添加剂。

非常特别优选的组合物不含其它组分，即由这些组分A)至E)构成。

在这些更/特别优选的组合物中，优选使用双甘油单月桂酸酯（Diglycerolmonolaurylester）（任选与其它双甘油酯）作为双甘油酯。本发明的组合物优选使用膨胀石墨。

以本发明的方式改进可流动性的组合物优选用于制造模制品。由于改进的可流动性，它们特别适用于制造薄构件。