[发明专利]用于制造磨料制品的系统和方法

说明书

本发明提供了制造磨料制品的方法。将磨料颗粒装载到包括限定多个通道的多个条的分配工具。每个通道向工具的下侧敞开。将装载的颗粒从分配工具分配到位于下侧下方的背衬幅材的主面。从所述工具分配的所述颗粒的至少大部分经历定向顺序，在定向顺序中，每个颗粒首先进入通道中的一个通道。然后，所述颗粒部分地穿过通道，使得第一部分越过下侧并与主面接触并且第二部分位于通道内。然后，所述顺序包括颗粒保持同时与所述多个条中的一个条和主面接触一段停留时间。

背景技术

本公开涉及磨料制品。更特别地，本公开涉及用于将磨料颗粒布置在背衬上作为制造磨料制品的一部分的工具、系统和方法。

一般来讲，带涂层磨料制品具有固定到背衬的磨料层。磨料层包含磨料颗粒和将磨料颗粒固定到背衬的粘结剂。一种通用型的带涂层磨料制品具有由底胶涂层或底胶层、复胶涂层或复胶层和磨料颗粒组成的磨料层。在制造此类带涂层磨料制品时，将包含可固化底胶树脂的底胶层前体施加到背衬的主表面。然后，将磨料颗粒至少部分地嵌入到可固化底胶树脂中，并且使可固化底胶树脂至少部分固化以将磨料颗粒粘附到背衬的主表面。然后将包含可固化复胶树脂的复胶层前体施加在至少部分固化的可固化底胶树脂和磨料颗粒上，接着固化该可固化复胶树脂前体，并且任选地进一步固化该可固化底胶树脂。

通常经由滴涂技术来完成将磨料颗粒施加到背衬构造(例如，涂有底胶层前体的背衬)的主面，在该滴涂技术中，批量供给的磨料颗粒通过料斗供给并且在重力作用下落到主面上(例如，落到底胶层前体上或底胶层前体中)。磨料颗粒在接触主面时的空间定向在所有方向上完全是随机的。另选地，静电涂覆(e-涂覆)也是熟知的，并且一般采用静电场来抵抗重力将磨料颗粒竖直地推动到主面上(例如，推动到底胶层前体上或底胶层前体中)。通过静电涂覆，实现磨料颗粒在一个方向上定向，使得每个磨料颗粒的细长尺寸相对于背衬表面基本上竖立(直立)是可能的。围绕主轴的旋转定向保持随机。静电涂覆比滴涂更复杂，并且对于所有类型的磨料颗粒可为不可行的(例如，可难以一致地静电涂覆相对大的磨料颗粒)。

鉴于上述，需要用于将磨料颗粒施加到背衬构造作为制造磨料制品的一部分的经改善的系统和方法。

发明内容

本公开的一些方面涉及制造磨料制品的方法。该方法包括将磨料颗粒装载到分配工具。分配工具包括限定多个通道的多个条。通道中的每个通道向分配工具的下侧敞开。将装载的磨料颗粒从分配工具分配到位于下侧的正下方并且相对于分配工具移动的背衬构造幅材的主面上。从分配工具分配的磨料颗粒的至少大部分经历颗粒定向顺序，在颗粒定向顺序中，每个颗粒首先进入通道中的一个通道。然后，颗粒部分地穿过相应的通道，使得磨料颗粒的第一部分越过下侧且与主面接触并且磨料颗粒的第二部分位于通道内。然后，颗粒定向顺序包括磨料颗粒保持同时与所述多个条中的至少一个条和背衬主面接触一段停留时间。任选地，背衬构造幅材相对于分配工具移动和/或反之亦然。在一些实施方案中，该方法包括使多个磨料颗粒同时位于通道中的相应通道内并且相对于该通道中的相应通道粗略对齐。在其它实施方案中，定向顺序包括磨料颗粒在与主面初始接触之后并且第二部分在相应通道的界限内时经历自然重定向(例如，倾斜)。在其它实施方案中，通道宽度小于磨料颗粒的标称高度和标称长度，但是大于标称厚度。

本公开的其它方面涉及用于制造磨料制品的系统。该系统包括分配工具、幅材供给装置和磨料颗粒供给装置。分配工具限定了入口侧、出口侧和下侧。另外，工具包括进行组合以限定多个通道的多个间隔开的细长条。通道中的每个通道在入口侧和出口侧之间延伸，并且向分配工具的下侧敞开。每个通道的长度大于相应的通道宽度。幅材供给装置被构造成沿纵向将背衬构造幅材递送至分配工具的下侧的正下方。磨料颗粒供给装置被构造成用于从出口分配多个磨料颗粒，其中出口布置在分配工具的入口侧上方。在一些实施方案中，多个条是通过框架保持张紧的绳。

附图说明

图1为用于根据本公开的原理制造磨料制品的系统的一部分的简化图示；

图2A为根据本公开的原理并且可用于图1的系统的分配工具的简化分解透视图；