[发明专利]配线基板及其制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，包括：

具有光透过性的基材；

在所述基材的至少一侧层叠金属层和树脂层而成的层叠体；以及

设置在所述层叠体的一部分中的作为开口的光透过部，

所述配线基板的特征在于：

限定所述光透过部的侧面的至少一部分由所述树脂层构成，

在所述基材的表面附近，所述金属层的一部分被设置为与构成限定所述光透过部的所述侧面的至少一部分的树脂层邻接且包围该树脂层。

2.一种配线基板，包括：

具有光透过性的基材；

在所述基材的至少一侧层叠金属层和树脂层而成的层叠体；以及

设置在所述层叠体的一部分中的作为开口的光透过部，

所述配线基板的特征在于：

在所述基材的表面附近，所述金属层的一部分被设置为包围所述光透过部。

3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于：所述基材的线膨胀系数为-1ppm/K以上10ppm/K以下。

4.根据权利要求1或2所述的配线基板，其特征在于：所述基材为玻璃。

5.一种配线基板的制造方法，所述配线基板具有光透过部，所述方法包括：

以覆盖具有光透过性的基材上的所述光透过部的形成区域及其周围的方式形成金属层的步骤；

以覆盖所形成的所述金属层的方式形成树脂层的步骤；

选择性地除去所述光透过部的形成区域上的所述树脂层的一部分而形成开口部的步骤；以及

除去从所述开口部露出的所述金属层的步骤。