[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体

权利要求书

1.一种连接材料，其用于形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接材料包含：含金属原子的粒子、以及除含金属原子的粒子以外的粒子X，

所述粒子X用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度为连接前所述粒子X的平均粒径的2倍以下，或者，所述粒子X具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，

所述粒子X具有30N/mm²以上、3000N/mm²以下的10％K值，

所述粒子X具有10％以下的粒径CV值，

所述粒子X具有300℃以上的热分解温度，

所述含金属原子的粒子通过低于400℃的加热进行烧结。

2.如权利要求1所述的连接材料，其中，

所述粒子X用于形成所述连接部，并使得连接后所述连接部的厚度为连接前所述粒子X的平均粒径的2倍以下。

3.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X具有1μm以上、300μm以下的平均粒径。

4.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

就所述粒子X而言，每100万个所述粒子X中，发生了凝聚的粒子X的数目为100个以下。

5.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X的材料含有乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸类化合物、α－烯烃化合物、二烯化合物、或有机硅化合物。

6.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X在外表面部分不具有导电部。

7.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述粒子X具有基材粒子和配置于所述基材粒子表面上的导电部。

8.如权利要求7所述的连接材料，其中，

所述导电部的材料含有镍、金、银、铜或锡。

9.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，

所述连接材料用于形成所述连接部，并使得一个所述粒子X与两个所述连接对象部件双方都相接。

10.如权利要求1或2所述的连接材料，其含有树脂。

11.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，所述粒子X的热分解温度比所述含金属原子的粒子的熔点高。

12.如权利要求1或2所述的连接材料，其中，所述连接材料用于通过使所述含金属原子的粒子熔融后固化，从而形成所述连接部。

13.一种连接结构体，其具备：

第一连接对象部件、

第二连接对象部件、以及

将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部的材料为权利要求1～12中任一项所述的连接材料。