[发明专利]天线装置及电子设备

说明书

在将天线线圈设置在热扩散片的下侧的情况下也确保良好的通信性能。装入到电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置（1）具备：天线线圈（12），以二维状卷绕导线（12a）而设置，与外部设备感应耦合；以及热扩散片（20），以与该天线线圈重叠的方式设置在天线线圈的与外部设备的对置面，在热扩散片设有：狭缝部（18），从与天线线圈的开口部重叠的区域形成到该热扩散片的端部；以及热扩散片侧开口部（19）或热扩散片侧狭缝部，与该狭缝部连接，形成在与天线线圈的开口部重叠的区域。

技术领域

本发明涉及装入电子设备并经由电磁场信号与发信器等的外部设备进行通信的天线装置及装入该天线装置的电子设备。本申请以在日本于2015年7月22日申请的日本专利申请号特愿2015－144701为基础主张优先权，并通过参照这些申请，引用至本申请。

背景技术

在便携电话机等的电子设备中，为了搭载近距离非接触通信的功能，采用RFID（无线射频识别：Radio Frequency Identification）用的天线模块。该天线模块利用感应耦合与搭载于读写器等的发信器的天线线圈进行通信。即，该天线模块能够通过天线线圈接受来自读写器的磁场，将其转换为电力而驱动作为通信处理部发挥功能的IC。

为了可靠地进行通信，天线模块需要用天线线圈接受来自读写器的某个值以上的磁通。因此，在现有例所涉及的天线模块中，在便携电话机等的壳体设置环形线圈，用该线圈接受来自读写器的磁通。装入便携电话机等的电子设备的天线模块，因为设备内部的基板或电池组等的金属接受来自读写器的磁场而产生的涡电流，来自读写器的磁通会被反弹。例如，若以便携电话机的壳体表面进行考虑，则来自读写器的磁场具有壳体表面的外周部分变强、壳体表面的中央附近变弱的倾向。

在使用普通的环形线圈的天线的情况下，环形线圈位于其开口部不怎么接受通过上述壳体表面的外周部分的磁场的便携电话机的中央部分。因此，在使用普通的环形线圈的天线中，接受磁场的效率变差。于是，提出了在内置于电子设备的RFID天线模块中利用基板等的金属板来提高通信特性的方法、或想要利用磁性片来增加磁通而提高性能的天线装置（例如，参照专利文献1至4）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－245776号公报；

专利文献2：日本特开2010－252402号公报；

专利文献3：日本特开2011－229133号公报；

专利文献4：日本特开2012－217133号公报。

发明内容

发明要解决的课题

所谓的智能电话等的电子设备中，设法分散局部的发热而降低用户的体感温度，大多是作为热扩散片在外装盖的内表面粘贴石墨片。在智能电话等的便携设备内置近距离无线通信用的NFC（近场通信：Near Field Communication）天线的情况下，若在石墨片之下设置NFC天线，则磁场会被半导体即石墨片屏蔽，存在天线的通信性能受阻碍的问题。

本发明鉴于上述课题而构思，目的在于提供将天线线圈设置在热扩散片的下侧的情况下也能确保良好的通信性能的、新颖且改良的天线装置及电子设备。

用于解决课题的方案

本发明的一种方式是装入电子设备并经由电磁场信号与外部设备进行通信的天线装置，具备：天线线圈，以环状卷绕导线而设置，与所述外部设备感应耦合；以及热扩散片，以与该天线线圈重叠的方式设置在所述天线线圈的与所述外部设备的对置面，在所述热扩散片设有：狭缝部，从与所述天线线圈的开口部重叠的区域形成到该热扩散片的端部；以及热扩散片侧开口部或热扩散片侧狭缝部，与该狭缝部连接，形成在与所述天线线圈的开口部重叠的区域。