[发明专利]配线电路基板的制造方法

说明书

配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖晶种层以及导体图案的工序(3)、将剥离层自晶种层剥离的工序(4)、以及去除晶种层的工序(5)。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为10次以上。

技术领域

本发明涉及配线电路基板的制造方法。

背景技术

印刷配线板等的配线电路基板能够通过各种制造方法进行制造。

例如，提案有这样的印刷配线板的制造方法，在该方法中，通过在金属材料的表面设置金属覆膜并且在该金属覆膜的表面设置转印用电路来制作转印用基材，在将该转印用基材贴合于树脂层从而将转印用电路埋入树脂层后，剥离金属材料，并且通过蚀刻来去除金属覆膜(例如，参照专利文献1。)。

在专利文献1记载的印刷配线板的制造方法中，作为树脂层，能够使用使环氧树脂等热固化性树脂浸渍于玻璃布等基材并使其加热干燥直到成为B阶段状态从而形成的预浸坯料、将环氧树脂等热固化性树脂成形为薄膜状并使其加热干燥直到成为B阶段状态从而形成的粘接薄膜等粘接片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010－80568号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，在将配线电路基板装备于可穿戴设备的情况下，要求优异的伸缩性。但是，利用专利文献1中记载的制造方法获得的印刷配线板存在无法满足上述要求这样的不良情况。

本发明的目的在于，提供一种伸缩性优异的配线电路基板的制造方法。

用于解决问题的方案

[1]本发明是一种配线电路基板的制造方法，该配线电路基板的制造方法具有：在剥离层的厚度方向的一侧面形成晶种层的工序(1)、在所述晶种层的厚度方向的一侧面形成导体图案的工序(2)、利用绝缘层覆盖所述晶种层以及所述导体图案的工序(3)、自所述晶种层剥离所述剥离层的工序(4)、以及去除所述晶种层的工序(5)，所述绝缘层的以日本工业标准JISP8115为基准测定的耐折次数为10次以上，其中，日本工业标准JIS P8115为2001年的标准。

采用该结构，能够使绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准测定的耐折次数为上述下限以上，因此，配线电路基板的伸缩性优异。

[2]在上述[1]中记载的配线电路基板的制造方法的基础上，本发明的特征在于，所述绝缘层由从聚氨酯系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯·(甲基)丙烯酸系树脂、有机硅系树脂、聚烯烃系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚乙酸乙烯酯系树脂、氟素系树脂、苯乙烯系树脂、丁二烯系树脂、以及异丁烯系树脂构成的组中选择的至少一种绝缘材料形成。

采用该结构，绝缘层能够兼顾柔软性和韧性。因此，配线电路基板的伸缩性和可靠性优异。

发明的效果

本发明的配线电路基板的伸缩性优异。

附图说明

图1表示利用本发明的配线电路基板的制造方法的一实施方式获得的配线电路基板的俯视图。

图2是图1所示的配线电路基板的剖视图，其表示沿着A－A线的左右方向剖视图。