[发明专利]集成散热器和EMI屏蔽

权利要求书

1.一种电子装置，所述电子装置包括：

印刷电路板(PCB)，所述PCB包括至少一个接地垫；

集成电路，所述集成电路安装在所述PCB上；

导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕所述集成电路，所述框架电连接至所述至少一个接地垫；以及

易弯的导电、高导热性散热器，所述散热器与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触，

其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述散热器使用导电粘合剂材料紧固至所述框架。

3.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述散热器具有小于100μm的厚度。

4.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述散热器具有小于75μm的厚度。

5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述散热器包括石墨。

6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述框架包括金属材料。

7.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述散热器可移除地紧固至所述框架。

8.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述散热器的一部分侧向延伸超出所述框架。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其中所述散热器的侧向延伸超出所述框架的部分与将热量从所述集成电路传导离开的热管热接触。

10.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中所述集成电路包括所述电子装置的中央处理单元。

11.一种方法，所述方法包括：

将集成电路安装在印刷电路板(PCB)上，所述PCB包括至少一个接地垫并且具有导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕安装所述集成电路的位置，所述框架电连接至所述至少一个接地垫；以及

将易弯的导电、高导热性散热器安置成与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触，

其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。

12.根据权利要求11所述的方法，其中安置所述散热器包括使用导电粘合剂材料将所述散热器紧固至所述框架。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的方法，其中所述散热器具有小于100μm的厚度。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的方法，其中所述散热器具有小于75μm的厚度。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中所述散热器包括石墨。

16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中所述框架包括金属材料。

17.根据权利要求11至16中任一项所述的方法，其中安置所述散热器包括将所述散热器可移除地紧固至所述框架。

18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中安置所述散热器包括将所述散热器的侧向延伸超出所述框架的部分热连接至将热量从所述集成电路传导离开的热管。

19.根据权利要求11至18中任一项所述的方法，其中所述集成电路包括电子装置的中央处理单元。

20.根据权利要求11至19中任一项所述的方法，其中安置所述散热器包括将所述散热器的定位在所述框架内的部分按压成与所述集成电路热接触。