[发明专利]用于电缆填充应用的热活化的凝胶有效
申请号: | 201680041742.6 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107849326B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | R·C·贝宁;E·墨菲;C·威利斯 | 申请(专利权)人: | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
主分类号: | C08L25/08 | 分类号: | C08L25/08;C08L25/10;C08L53/00;C08L53/02;H01B7/285 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张钦 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电缆 填充 应用 活化 凝胶 | ||
1.一种用于电缆填充的热活化的凝胶,其包含:
a)通式为C-A1-B1的半晶状选择性氢化的嵌段共聚物,其中C是分子量小于A1嵌段分子量且氢化之前乙烯基含量小于或等于15mol%的丁二烯的半晶状氢化的聚合物嵌段,A1是单-烯基芳烃聚合物嵌段,B1是共轭二烯的非晶状的氢化的聚合物嵌段,
b)通式为A2-B2的选择性氢化的二嵌段共聚物,其中A2是单-烯基芳烃聚合物嵌段,B2是共轭二烯的氢化的聚合物嵌段,和
c)低极性流体,
其中所述半晶状选择性氢化的嵌段共聚物和所述选择性氢化的二嵌段共聚物溶解在低极性流体中。
2.权利要求1的热活化的凝胶,其中所述半晶状选择性氢化的嵌段共聚物与选择性氢化的二嵌段共聚物的质量比为75:25-25:75。
3.权利要求1的热活化的凝胶,其中所述半晶状选择性氢化的嵌段共聚物和所述选择性氢化的二嵌段共聚物的总质量为1-20wt%。
4.权利要求1的热活化的凝胶,其中所述单-烯基芳烃聚合物嵌段A1和所述单-烯基芳烃聚合物嵌段A2通过聚合苯乙烯形成。
5.权利要求1的热活化的凝胶,其中在B2嵌段中的共轭二烯是丁二烯或异戊二烯或其混合物。
6.权利要求1的热活化的凝胶,其中,在氢化之前,所述B1嵌段、B2嵌段或者B1嵌段和B2嵌段是乙烯基含量大于25mol%的聚丁二烯嵌段。
7.权利要求1的热活化的凝胶,其中所述低极性流体选自矿物油、低毒性合成油、及其混合物。
8.权利要求7的热活化的凝胶,其中所述低极性流体选自气-液合成油。
9.权利要求1的热活化的凝胶,其中所述C嵌段具有小于或等于10mol%的乙烯基含量。
10.权利要求1的热活化的凝胶,其包括4-10wt%的所述半晶状选择性氢化的嵌段共聚物和所述选择性氢化的二嵌段共聚物的混合物,以及90-96wt%的低极性流体。
11.一种形成热活化的凝胶的方法,其包括在小于43℃的温度下形成通式为C-A1-B1的半晶状选择性氢化的嵌段共聚物、通式为A2-B2的选择性氢化的二嵌段共聚物和低极性流体的混合物,其中C是分子量小于A1嵌段分子量且氢化之前乙烯基含量为小于或等于15mol%的丁二烯的半晶状氢化的聚合物嵌段,A1是单-烯基芳烃聚合物嵌段,B1是共轭二烯的非晶状的氢化的聚合物嵌段,A2是单-烯基芳烃聚合物嵌段,和B2是共轭二烯的氢化的聚合物嵌段,;和
任选地加热所述混合物。
12.一种电缆,其包含权利要求1的热活化的凝胶。
13.一种形成权利要求12的电缆的方法,其包括在小于130℃的温度下用权利要求1的热活化的凝胶填充电缆。
14.一种切断权利要求12的电缆的方法,其包括加热电缆的区到至少130℃的温度足以活化所述凝胶的时间,和然后在加热的区内切断所述电缆。
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