[发明专利]带有有源元件的键帽

权利要求书

1.一种键，包括：

键帽，其中所述键帽包括：

容器，包括底面和侧面；

保护层，设置于由所述容器的底面和侧面限定的内部空间内，所述保护层包括与所述容器的底面相对的顶面并包括侧面；以及

有源元件，设置于由所述保护层的顶面和侧面限定的内部空间内，其中在高度上，所述保护层和所述有源元件的高度小于6毫米，

其中，到所述有源元件的电连接通过设置于所述容器的底面的以下一者来建立：

通孔；或者

槽，所述槽用于允许PCB被耦合到所述键帽。

2.如权利要求1所述的键，其中，在到所述有源元件的电连接通过设置于所述容器的底面的槽来建立的情况下，所述槽用于允许PCB被插入到所述键帽。

3.如权利要求1所述的键，其中有源元件是显示器。

4.如权利要求1所述的键，进一步包括：

前平面层；

后平面层，其中所述前平面层和所述后平面层包括所述有源元件；以及

用于提供与所述有源元件的电通信的通过键帽的电连接。

5.如权利要求4所述的键，其中所述前平面层小于250微米厚。

6.如权利要求4所述的键，其中所述后平面层小于200微米厚。

7.如权利要求1所述的键，其中所述键帽包括厚度在大约7微米到大约47微米之间的掩模层。

8.如权利要求1所述的键，其中所述保护层是光学清晰的树脂层。

9.一种用于电子设备的方法，包括：

形成用于键的键帽，所述键帽包括：

容器，包括底面和侧面；

保护层，设置于由所述容器的底面和侧面限定的内部空间内，所述保护层包括与所述容器的底面相对的顶面并包括侧面；以及

有源元件，设置于由所述保护层的顶面和侧面限定的内部空间内，其中在高度上，所述保护层和所述有源元件的高度小于大约6毫米，其中，到所述有源元件的电连接通过设置于所述容器的底面的以下一者来建立：

通孔；或者

槽，所述槽用于允许PCB被耦合到所述键帽。

10.如权利要求9所述的方法，其中，在到所述有源元件的电连接通过设置于所述容器的底面的槽来建立的情况下，所述槽用于允许PCB被插入到所述键帽。

11.如权利要求9所述的方法，其中有源元件是显示器。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述容器进一步包括：

前平面层；

后平面层，其中所述前平面层和所述后平面层包括所述有源元件；以及

用于提供与所述有源元件的电通信的通过键帽的电连接。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述前平面层小于250微米厚。

14.如权利要求12所述的方法，其中所述后平面层小于200微米厚。

15.如权利要求9所述的方法，其中所述键帽包括厚度在大约7微米到大约47微米之间的掩模层。

16.如权利要求9所述的方法，其中所述保护层是光学清晰的树脂层。