[发明专利]与镍电极一起使用的COG介电组合物

权利要求书

1.一种无铅无镉的介电组合物，其包含：

47.8重量%至61.3重量%的BaZrO₃；

39.4重量%至53.6重量%的SrZrO₃；

1.2重量%至3.6重量%的CaTiO₃；

0.1重量%至2.14重量%的Mg(OH)₂；和

0.1重量%至1.78重量%的H₃BO₃，

其中钙和钛的含量为3重量%以下。

2.一种无铅无镉的介电膏，其包含固体部分，其中所述固体部分包含：

47.8重量%至61.3重量%的BaZrO₃；

39.4重量%至53.6重量%的SrZrO₃；

1.2重量%至3.6重量%的CaTiO₃；

0.1重量%至2.14重量%的Mg(OH)₂；和

0.1重量%至1.78重量%的H₃BO₃，

其中钙和钛的含量为3重量%以下。

3. 一种形成电子元件的方法，其包括：

将权利要求2的介电膏施加至基底上；和

将基底在足以烧结介电膏的温度下进行烧成。

4.根据权利要求3所述的方法，其中烧成是在1200℃至1350℃的温度下进行的。

5.根据权利要求3所述的方法，其中烧成是在氧分压为10^-12大气压至10^-8大气压的气氛中进行的。

6. 一种多层陶瓷片式电容器，其包含交替层叠的以下层的烧成集合体：

权利要求2的介电膏的层；和

内电极材料的层，其包含除了Ag、Au、Pd或者Pt之外的过渡金属。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷片式电容器，其中内电极材料包含镍。

8.一种形成电子元件的方法，其包括：

将以下层交替施加至基底上以形成层叠体：

权利要求2的介电膏，以形成至少一层介电层，和

含金属的电极膏，以形成至少一层内电极层；

将层叠体切割成预定形状；

将切割的层叠体与基底分离；和

将层叠体进行烧成，以使电极膏中的金属致密化并使介电膏烧结，其中至少一层内电极层和至少一层介电层各自具有一定的层厚度。

9.根据权利要求8所述的方法，其中烧成是在1200℃至1350℃的温度下进行的。

10.根据权利要求8所述的方法，其中烧成是在氧分压为10^-12大气压至10^-8大气压的气氛中进行的。