[发明专利]布线基板以及电子装置

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

板状的绝缘层，上表面平坦；和

导电层，设于所述绝缘层的上表面，且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部，

所述布线基板是矩形形状，

所述线状部是顶视观察下沿着所述布线基板的各四个边的、所述线状部彼此相连的框状。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述布线基板的表面设置有所述导电层。

3.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板设置有在所述导电层的上表面设置且覆盖所述导电层的第2绝缘层。

4.一种布线基板，其特征在于，具备：

板状的绝缘层，上表面平坦；和

导电层，设于所述绝缘层的上表面，且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部，

所述线状部从所述布线基板的中心部向外侧辐射状地延伸。

5.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，

在所述布线基板的表面设置有所述导电层。

6.根据权利要求4所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板设置有在所述导电层的上表面设置且覆盖所述导电层的第2绝缘层。

7.一种布线基板，其特征在于，具备：

板状的绝缘层，上表面平坦；和

导电层，设于所述绝缘层的上表面，且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层，该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部，

所述布线基板设置有在所述导电层的上表面设置且覆盖所述导电层的第2绝缘层。

8.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

所述布线基板具有安装电子元件的电子元件安装部，

在所述电子元件安装部内至少在两处以上设置所述线状部，并且隔着间隔设置该线状部彼此。

9.根据权利要求7或8所述的布线基板，其特征在于，

在所述布线基板的表面设置有所述导电层。

10.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

在所述第2绝缘层上，在不与所述导电层中的所述周缘区域的最上部以及所述线状部的最上部重叠的部位，设置有向上方隆起的第2导电层。

11.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

在所述导电层上，在与所述导电层中的所述周缘区域的最上部以及所述线状部的最上部重叠的部位，设置有在上方凹陷的第3导电层。

12.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，

在所述导电层上，在与所述导电层中的所述周缘区域的最上部以及所述线状部的最上部重叠的部位，设置有在上方凹陷的平坦化膜。

13.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～12中任一项所述的布线基板；和

安装于布线基板的上表面的电子元件，

所述电子元件安装在与所述线状部重叠的位置处。