[发明专利]功率半导体模块

权利要求书

1.一种功率半导体模块，包括：

基板(120，220)；

半导体(110，210)，该半导体设置在该基板(120，220)的顶侧上；以及

封装体(140，240)，该封装体形成于该半导体(110，210)和该基板(120，220)上，

其中，该封装体(140，240)在其顶侧处具有开口(141，142，241，242)，该半导体(110，210)的端子触点和该基板(120，220)的端子触点通过这些开口暴露于外部并且可从外部触及，

其中，该半导体(110，210)和该基板(120，220)的暴露于外部并且可从外部触及的这些端子触点与电路板压力接触。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，

其中，该半导体(110，210)的暴露于外部并且可从外部触及的端子触点在其上设置有支承表面(130，230)。

3.根据权利要求2所述的功率半导体模块，

其中，该支承表面(130，230)是基于铜的支承表面并且通过该支承表面(130，230)与该半导体(110，210)之间的顶侧连接层(160，260)连接至该半导体(110，210)，

其中，该顶侧连接层(160，260)是通过将该支承表面(130，230)银烧结到该半导体(110，210)上而形成的银烧结层。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，该半导体(110，210)的控制端子(111，211)和第一电源端子(113，213)连接至该基板(120，220)的对应接触区域，

其中，可通过该封装体(140，240)中的这些开口中的第一开口(141，241)从外部触及该基板(120，220)的连接至该控制端子(111，211)的接触区域，

其中，可通过该封装体(140，240)中的这些开口中的第二开口(142，242)从外部触及该半导体(110，210)的第二电源端子(112，212)的端子触点。

5.根据权利要求4所述的功率半导体模块，

其中，该控制端子(111)和该第二电源端子(112)设置在该半导体(110)的顶侧上，并且该第一电源端子(113)设置在该半导体(110)的面向该基板(120)的底侧上；并且

其中，该控制端子(111)通过键合线(150)连接至该基板(120)的对应接触区域，并且可通过该封装体(140)中的该第一开口(141)从外部触及该基板(120)的通过该键合线(150)连接至该控制端子(111)的该接触区域。

6.根据权利要求4所述的功率半导体模块，

其中，该第二电源端子(212)设置在该半导体(210)的顶侧上，该控制端子(211)和该第一电源端子(213)设置在该半导体(210)的面向该基板(220)的底侧上；并且

其中，该控制端子(211)和该第一电源端子(213)通过该半导体(210)与该基板(220)之间的底侧连接层(260’)连接至该基板(220)的对应接触区域，并且可通过该封装体(240)中的该第一开口(241)从外部触及该基板(220)的通过该底侧连接层(260’)连接至该控制端子(211)的该接触区域。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块，进一步包括：

底板(101，201)；以及

绝缘膜(102，202)，该绝缘膜形成于该底板(101，201)的顶侧上，

其中，该基板(120，220)设置在该绝缘膜(102，202)的顶侧上。

8.根据权利要求7所述的功率半导体模块，

其中，该封装体(140，240)由与该基板和该底板的材料热机械适配的材料制成。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其中，该封装体(140，240)是模制于该基板(120，220)和该半导体(110，210)上的模制化合物。