[发明专利]微流体装置

权利要求书

1.一种用于微流体装置的基底，所述基底包括：

-至少一个微流体结构，其在所述基底的上表面处具有至少一个进入端口；

-第一凸起支撑结构，其布置在所述上表面上邻近每个进入端口并围绕所述进入端口，所述第一凸起支撑结构部分地覆盖所述基底的所述上表面，所述第一凸起支撑结构具有用于容纳粘合剂以安装微流体构件的顶表面，所述微流体构件具有与所述基底的所述至少一个进入端口对应的至少一个进入端口；

所述基底还包括：

-用于改善所述微流体构件的机械结合的至少一个第二凸起支撑结构的图案，所述至少一个第二凸起支撑结构的所述图案具有与所述第一凸起支撑结构相同的高度，所述至少一个第二凸起支撑结构具有用于容纳所述粘合剂以安装所述微流体构件的顶表面；其中，

-所述图案占据所述基底的所述上表面的未被所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个进入端口覆盖的那部分；

-其中，所述图案均匀地分布在所述基底的所述上表面的未被所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个进入端口覆盖的那部分上；

-其中，在俯视图中观察，所述第二凸起支撑结构具有正方形、矩形或圆形的形状。

2.根据权利要求1所述的基底，其中，所述至少一个第二凸起支撑结构的所述图案具有凸块。

3.根据权利要求1所述的基底，其中，所述至少一个第二凸起支撑结构具有宽度(W)和高度(H)，所述宽度(W)尺寸在所述高度(H)尺寸的1至10倍的范围内。

4.根据权利要求1所述的基底，其中，所述至少一个第二凸起支撑结构的所述图案包括所述第二凸起支撑结构之间的凹槽。

5.根据权利要求4所述的基底，其中，所述图案是规则图案。

6.根据权利要求1所述的基底，其中，所述基底材料是半导体材料，其中所述半导体材料是硅。

7.根据权利要求1所述的基底，其中，所述基底材料是选自下组的低腐蚀性材料，所述组包括：玻璃、石英、塑料、环氧树脂。

8.一种微流体装置，其包括：

-根据权利要求1至7中任一项所述的基底；

-微流体构件，其在下表面处具有与所述基底的所述至少一个进入端口对应的至少一个进入端口；

-所述微流体构件利用施加在所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个第二凸起支撑结构的所述顶表面与所述微流体构件的所述下表面之间的粘合剂安装在所述基底的顶部上。

9.根据权利要求8所述的微流体装置，其中，根据倒装芯片技术，所述基底的所述上表面的结构与所述微流体构件的所述下表面的对应结构匹配。

10.根据权利要求8或9所述的微流体装置，其中，所述粘合剂仅施加在所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个第二凸起支撑结构的所述顶表面与所述微流体构件的对应表面之间。

11.根据权利要求8所述的微流体装置，其中，所述粘合剂是下组中的至少一种：环氧树脂、聚酰亚胺、高温陶瓷粘合剂、旋涂玻璃和玻璃料。

12.根据权利要求8所述的微流体装置，还包括所述基底和所述微流体构件的电连接，所述电连接包括压在所述基底的接触垫和所述微流体构件的接触垫之间的接触凸块，其中，所述粘合剂层具有厚度，其中，所述粘合剂层的所述厚度被选择为与所述至少一个第二凸起支撑结构的高度和所述接触凸块的大小相匹配。

13.根据权利要求12所述的微流体装置，其中，所述接触凸块由金制成。

14.根据权利要求8所述的微流体装置，其中，所述基底的接触垫布置在所述基底的边缘处的凸起接触支撑结构上，并且所述粘合剂层设有接触凸块，所述接触凸块具有导电外层。

15.根据权利要求14所述的微流体装置，其中，所述接触凸块由弹性材料制成，所述弹性材料上设有所述导电外层。