[发明专利]铝板及铝板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用于蓄电装置用集流体等中的铝板及铝板的制造方法。

背景技术

近年来，随着个人计算机、移动电话等便携式机器、或混合动力汽车、电动汽车等的开发，作为其电源的蓄电装置，尤其锂离子电容器、锂离子二次电池、电双层电容器的需求正在增大。

作为这种蓄电装置的正极或负极所使用的电极用集流体(以下简称为“集流体”。)，已知使用铝板。并且，已知在由该铝板组成的集流体的表面涂布活性炭等活性物质来用作正极或负极电极。

例如，专利文献1中记载有作为集流体而使用具有多个贯穿孔的金属箔，并且，作为其材质而记载有铝、铜等，且记载有该金属箔的一面或两面具有活性物质层的电极([权利要求1][0021])。

并且，专利文献2中记载有作为集流体而使用铝贯穿箔，而且记载有对该铝贯穿箔涂布活性物质的内容([权利要求1][0036])。

并且，专利文献3中记载有作为多孔性电极用芯材而使用网眼状的多孔体，并记载有对芯材填充活性物质的内容([摘要][发明内容])。

使用这种集流体的蓄电装置中，装置的内阻越低显示越优异的输出特性，但若因长时间的使用等而集流体和活性物质被剥离则接触电阻增大，从而导致作为蓄电装置的输出特性恶化。因此，优选集流体与活性物质的粘附性高。

在此，如专利文献3所示，作为贯穿孔的形成方法，已知有通过冲孔加工等机械加工而形成的形成方法。然而，通过冲孔加工等而形成的贯穿孔为直径为300μm以上的大孔。若贯穿孔的直径大，则在所涂布的活性物质的表面形成与集流体的贯穿孔对应的凹凸，或者发生渗透，从而导致活性物质表面的均匀性受损而涂布性降低。

因此，提出将贯穿孔形成为微细。

例如，专利文献2中记载有通过将贯穿孔的内径设为0.2～5μm的范围来防止所涂布的活性物质的渗透等([0032][0036])。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-077734号公报

专利文献2：国际公开第2011/004777号

专利文献3：国际公开第2001/091212号

发明内容

发明要解决的技术课题

在此，根据本发明人等的研究，可知若贯穿孔的直径过小，则所涂布的活性物质不易浸入贯穿孔内，因此能够确保充分的粘附性。

能够通过适当控制贯穿孔的直径，且增大开口率来兼备集流体与活性物质的粘附性及涂布性。然而，若增大开口率，则集流体的强度会降低，因此产生因制造时所花费的张力等而断裂之忧，从而导致操作性或生产率变差。

于是，本发明的目的在于提供一种与活性物质的粘附性及涂布性高，且具有高强度的铝板及铝板的制造方法。

用于解决技术课题的手段

本发明人等为了实现上述目的而进行深入研究的结果，发现能够通过提供如下铝板来解决上述课题，并完成了本发明：多个贯穿孔的平均开口直径为0.1μm以上且100μm以下，多个贯穿孔的平均开口率为2％以上且40％以下，多个贯穿孔中，开口直径为5μm以下的贯穿孔的比例为40％以下，多个贯穿孔中，开口直径为40μm以上的贯穿孔的比例为40％以下，多个贯穿孔中，贯穿孔的面积S₁与以贯穿孔的长轴为直径的圆的面积S₀之比S₁/S₀为0.1以上且1以下的贯穿孔的比例为50％以上。

即，发现能够通过以下结构来实现上述目的。

(1)一种铝板，该铝板具有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔，其中，

多个贯穿孔的平均开口直径为0.1μm以上且100μm以下，

多个贯穿孔的平均开口率为2％以上且40％以下，

多个贯穿孔中，开口直径为5μm以下的贯穿孔的比例为40％以下，

多个贯穿孔中，开口直径为40μm以上的贯穿孔的比例为40％以下，

多个贯穿孔中，贯穿孔的面积S₁与以贯穿孔的长轴为直径的圆的面积S₀之比S₁/S₀为0.1以上且1以下的贯穿孔的比例为50％以上。

(2)根据(1)所述的铝板，其中，

多个贯穿孔中，贯穿孔的面积S₁与以贯穿孔的长轴为直径的圆的面积S₀之比S₁/S₀为0.1以上且1以下的贯穿孔的比例为70％以上。