[发明专利]包含反应性倍半硅氧烷化合物及芳香族乙烯基化合物的聚合性组合物

说明书

本发明的课题在于提供一种聚合性组合物，其适合于制作可维持高折射率及低阿贝数、进而抑制因高温热历程而产生的尺寸变化的成形物。解决手段为一种聚合性组合物、将该聚合性组合物固化而成的固化物，所述聚合性组合物包含(a)特定的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、(b)特定的芴化合物10～500质量份及(c)特定的芳香族乙烯基化合物1～100质量份。

技术领域

本发明涉及一种包含反应性倍半硅氧烷化合物及芳香族乙烯基化合物的聚合性组合物。详细而言，涉及可形成具有优异的光学特性(高折射率、低阿贝数)、高耐热性(耐裂纹性、尺寸稳定性等)的固化物的聚合性组合物。

背景技术

塑料透镜被用于移动电话、数码相机、车载相机等用途，要求具有与该设备的目的相应的优异光学特性。另外，根据使用形式，要求高耐久性例如耐热性、耐候性等和能够成品率良好地成形的高生产率。作为此种树脂材料，例如使用聚碳酸酯树脂、环烯烃聚合物、甲基丙烯酸类树脂等透明性树脂。

近年来，出于降低安装成本的目的，提出通过回流焊成套安装相机模块的方法，作为用于其的塑料透镜材料，要求可耐受回流焊工序中的高温热历程(例如260℃)。然而，以往的塑料透镜是将热塑性树脂注射成型而制作的，因此耐热性低，难以令人满意地适应于回流焊工艺。因此在面向回流焊安装的透镜中，其成形方法正逐渐转向基于使用室温下为液状的固化性树脂的挤压成形的透镜成形。

另一方面，在高分辨率相机模块中使用多片透镜，但是作为其中的一片波长修正透镜，要求具有高折射率、低阿贝数的光学材料。尤其近年对于相机模块薄型化的迫切期望高涨，因此，透镜材料也要求具有高折射率(例如1.62以上)且具有低阿贝数(例如26以下)的材料。

但是，正如专利文献1所示的那样，以高折射率为特长所提出的以往材料即使改良耐热性，也几乎都为耐受200℃以下的材料，尚未达到保证耐受例如260℃的回流焊工序的耐热性。

另一方面，由于仅以有机材料难以确保令人满意的回流焊耐热性，因此提出在有机材料中混合二氧化硅等无机微粒而赋予耐热性的材料(例如参照专利文献2。)。然而，为了满足耐热性，需要提高二氧化硅的含有率，产生妨碍组合物的高折射率化这样的弊病。另外，有时会因无机微粒的凝集而降低透明性或因微粒的添加而显现固化物的脆弱性，因此不得不说缺乏可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平09-31136号公报

专利文献2：日本特开2012-62398号公报

发明内容

发明要解决的课题

这样一来，尚未有一种固化性树脂材料，其具有可作为高分辨率薄型相机模块用透镜使用的高折射率(例如1.62以上)、低阿贝数(例如26以下)，且满足适合于回流焊等安装工艺的对温度变化的尺寸稳定性等耐热性的固化性树脂材料，并期望开发这样的树脂。

本发明是鉴于此种情况而完成的发明，其课题在于提供一种聚合性组合物，其适合于制作固化物可维持高折射率及低阿贝数、进而能够抑制因高温热历程而产生的尺寸变化的成形物。

用于解决课题的手段

本发明人等为了解决上述的课题而进行了深入研究，结果发现：除了特定的反应性倍半硅氧烷化合物外，还将特定的芴化合物及特定的乙烯基化合物添加到聚合性组合物中，由此得到的固化物(成形物)可体现高折射率(例如1.62以上)和低阿贝数(例如26以下)、进而可以得到能够抑制因高温热历程而产生的尺寸变化的成形物，以至完成本发明。

即，本发明的第1观点涉及一种聚合性组合物，包含：

(a)反应性倍半硅氧烷化合物100质量份，所述反应性倍半硅氧烷化合物为式[1]所示的烷氧基硅化合物A与式[2]所示的烷氧基硅化合物B的缩聚物；