[发明专利]相导体装置有效

专利信息
申请号: 201680043770.1 申请日: 2016-06-27
公开(公告)号: CN107851988B 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: D.布彻;P.施利德 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H02G5/10 分类号: H02G5/10;H01R4/60;H02G5/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 侯宇;张建锋
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导体 装置
【说明书】:

发明涉及一种用于电能传输装置的相导体装置(1a、1b、1c、1d),所述相导体装置具有能导电的基体。所述能导电的基体沿主轴线(3)延伸。基本上条形的凹空部(2)贯穿所述基体。所述基体是空心圆柱体,其中,所述凹空部(2)贯穿空心圆柱体的周围壁。与所述凹空部(2)对置的周围壁是闭合的。

技术领域

本发明涉及一种用于电能传输装置的相导体装置,所述相导体装置具有沿主轴线延伸的能导电的基体以及基本上条形的穿过所述基体的凹空部。

背景技术

这种相导体装置例如由日本实用新型JP 5-50913U已知。在那里说明了具有能导电的基体的相导体装置,其中,能导电的基体沿主轴线延伸。基体设置有凹空部,使得一方面得到稳定的机械结构,以及另一方面可以进行相导体装置的有利的通流。

这种设计方案实现流体的流入和流出,并且以此实现那里的能导电的基体的冷却。然而,这种相导体装置已经被证明是高成本的。在基体中必须安置多个凹空部,其中,为此可以使用不同的加工方法。然而,所有这些加工方法的共同点是,凹空部的引入会引起加工耗费的增加。

发明内容

因此,本发明要解决的技术问题是提供一种相导体装置,其一方面实现良好的散热,并且另一方面实现使用成本有利的加工方法来制造相导体装置。

在开始所述种类的相导体装置情况下,上述技术问题按照本发明通过下述方式解决,即基体为空心圆柱体,所述空心圆柱体在周围壁中具有凹空部,其中,与所述凹空部对置的周围壁是闭合的。

空心圆柱体沿空心圆柱体轴线(主轴线)延伸,其中,空心圆柱体具有周围壁,所述周围壁包围空心圆柱体凹空部。空心圆柱体轴线可以与理想的直线走向不同,因此也可以有弯曲的走向。在此,空心圆柱体可以具有不同种类的横截面。优选的是,空心圆柱体应具有圆环形的横截面。

通过使用条形的凹空部可以构成大横截面(querschnittsgroβ)的凹空部,所述凹空部在基体中基本平行于空心圆柱体轴线或主轴线延伸。横向于主轴线地与所述凹空部对置的周围壁应是闭合的,即没有凹空部的。通过布置与凹空部相对置的闭合的周围壁可以促进在相导体装置内部中的对流。通过阻塞横向于空心圆柱体轴线的直接的流动路径、能够防止流体介质急速贯穿相导体装置。可以把热量从相导体装置的内部有目的地导出。以此抑制热量从周围侧的方向向基体中的流入。在此,相导体装置的横截面仅以微小的程度减小。特别是在条形地延伸平行于主轴线定向的情况下,尽管凹空部的横截面变大了,但是基体的用于承载电流的剩余的横截面(端面)仅略微减小。凹空部尤其可以与闭合的周围壁径向地对置。此外,通过取消对置的凹空部改善了基体的机械强度。此外,基体例如可以用于容纳另外的元件。基体例如可以在其内部收集磨损颗粒或类似物,使得磨损颗粒按照颗粒捕集器的方式被屏蔽地保持在相导体装置中。以此可以防止由不确定的颗粒汇集引起的包围基体的介电质的干扰。然而也可以规定,经由凹空部实现对基体的内部的访问,使得在那里也可以安装另外的元件,例如传感器等。这具有的优点是:一方面,布置在基体内部的元件被机械保护,另一方面,由于相导体装置的导电的特性,相导体装置也作为法拉第笼起作用,因此得到零场空间。尤其传感器因此被机械地和介电地保护。

另外的设计方案可以规定,凹空部在基体中连续地延伸。

连续的凹空部可以沿主轴线延伸,使得基体优选在所述基体的整个长度上被凹空部贯穿。以此可以使用简化的加工方法将凹空部布置在基体中。例如借助挤压工艺可以特别有效地加工基体。在此,凹空部可以相对于主轴线齐平地、即平行地延伸并且在挤压过程中就成形。然而也可以规定,凹空部相对于主轴线同轴地布置。因此例如可以把凹空部按照波形的方式或者螺旋形地布置在空心圆柱体中。

另外的有利设计方案可以规定,在空心圆柱体中构造沟槽,经由凹空部可到达所述沟槽。

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