[发明专利]电容器及其制造方法

说明书

本发明提供一种电容器，具有以下部分而构成：导电性多孔基材，具有多孔部；电介质层，位于多孔部上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

技术领域

本发明涉及电容器及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的高密度安装化，要求具有更高的静电电容的电容器。作为这样的电容器，例如，在专利文献1公开了如下的层叠型固体电解电容器，其中，在由阀作用金属构成的阳极基体的表面具有电介质氧化皮膜层，在电介质氧化皮膜层上层叠了固体电解质层，进而层叠了形成有导电体层的单板电容器元件。在这种电容器中，电介质氧化皮膜例如像在非专利文献1或2记载的那样，通过使基材的表面的金属(例如，铝)氧化而形成，即，通过进行阳极氧化处理而形成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2009/118774号

非专利文献

非专利文献1：电解液阴极铝电解电容器日本蓄电器工业永田著(1983)

非专利文献2：表面科学Vol.19，No12，pp.772-780，1998

发明内容

发明要解决的课题

本发明的发明人们为了得到具有更高的静电电容的电容器，尝试了作为导电性基材而使用导电性多孔基材，并使多孔部的壁的厚度(即，细孔间的厚度)更小，使基材的表面积更大。然而，本发明的发明人们注意到，在通过阳极氧化处理形成了电介质层的情况下，若使多孔部的壁的厚度过小，则静电电容不会充分提高。本发明的发明人们对该问题进行了研究，结果认为其原因在于，若多孔部的壁的厚度过小，则壁的部分的金属全部成为金属氧化物(即，基材的金属被侵蚀)而消失，在该部分无法形成静电电容形成部。

本发明的目的在于，提供一种能够使用导电性多孔基材得到更高的静电电容的电容器及其制造方法。

用于解决课题的技术方案

本发明的发明人们进行了精心研究，结果发现，通过使用如下的导电性多孔基材并将电介质层设为阳极氧化被膜以外，从而能够得到具有更高的静电电容的电容器，在上述导电性多孔基材中，多孔部的细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分或细孔间的基材厚度为50nm以下的部分存在多孔部的基材整体的5％以上。

根据本发明的第一要旨，提供一种电容器，其具有以下部分而构成：

具有多孔部的导电性多孔基材；

位于多孔部上的电介质层；以及

位于电介质层上的上部电极，所述电容器的特征在于，

在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度相对于电介质层的厚度为1.2倍以下的部分存在多孔部整体的5％以上，

电介质层由化合物形成，该化合物由起源与导电性多孔基材不同的原子构成。

根据本发明的第二要旨，提供一种电容器，其具有以下部分而构成：

具有多孔部的导电性多孔基材；

位于多孔部上的电介质层；以及

位于电介质层上的上部电极，所述电容器的特征在于，

在导电性多孔基材的多孔部中，细孔间的基材厚度为50nm以下的部分存在多孔部整体的5％以上，