[发明专利]聚合磨光材料、包含聚合磨光材料的介质和系统及其形成和使用方法

权利要求书

1.一种磨光系统，所述系统包含：

平台；

聚合材料，所述聚合材料粘附于所述平台，其中，所述聚合材料的密度在约0.7g/cm³至约3.0g/cm³的范围内；以及

浆料，所述浆料包含磨料颗粒。

2.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料为聚合发泡材料，所述聚合发泡材料包含粒径在约10μm至约1000μm范围内的孔。

3.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料的密度大于0.9g/cm³。

4.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料是热固性聚合物。

5.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料包含一种或更多种选自下组的材料：聚氨酯、聚脲、聚酰亚胺、聚芳酰亚胺、聚碳酸酯和环氧树脂。

6.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料包含磨料颗粒。

7.如权利要求6所述的磨光系统，其特征在于，所述磨光系统的A平面蓝宝石材料除去速率≥20微米/小时。

8.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料的压缩率在约1％至约15％之间。

9.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料包含凹槽。

10.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料包含0至约80重量％的无机填料。

11.如权利要求1所述的磨光系统，其特征在于，所述聚合材料的储能模量在约100MPa至约3000MPa的范围内。

12.一种对基材表面进行磨光的方法，所述方法包括以下步骤：

提供磨光系统，所述磨光系统包含平台和粘附于所述平台的聚合材料，其中，所述聚合材料具有约0.85g/cm³至约3.0g/cm³的密度；

提供基材；

使所述基材与所述聚合材料接触；以及

使所述聚合材料相对于所述基材移动，以对所述基材的表面进行磨光。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述基材具有大于1550HB布氏硬度标尺的硬度。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述移动步骤中，材料从基材表面的除去速率≥20微米/小时。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述聚合材料包含一种或更多种选自下组的材料：聚氨酯、聚脲、聚酰亚胺、聚芳酰亚胺、聚碳酸酯和环氧树脂。

16.如权利要求12所述的方法，其特征在于，还包括提供浆料的步骤。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述浆料包含多切面钻石。

18.一种用于对基材表面进行磨光的聚合材料，所述聚合材料包含一种或更多种选自一种或更多种热固性材料的材料，且具有约0.7g/cm³至约3.0g/cm³的密度。

19.如权利要求18所述的聚合材料，其特征在于，所述聚合材料包含密度大于0.9g/cm³的聚合发泡材料。

20.如权利要求18所述的聚合材料，其特征在于，所述聚合材料的压缩率在约1％至约15％之间。