[发明专利]具有能经由插座元件灵活放置的器件的电子装置模块及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置模块（1），其具有：

电路板（3）；

第一器件（5），所述第一器件布置在所述电路板（3）的表面上并且紧固在所述电路板的表面上；

插座元件（7），所述插座元件具有第一表面（6）和与之背对的第二表面（8）并且所述插座元件以其第一表面（6）贴靠在所述电路板（3）的表面上地布置并且紧固在所述电路板的表面上；

第二器件（9），所述第二器件紧固在所述插座元件（7）上并且经由所述插座元件与所述电路板（3）电连接；

保护填料（11），所述保护填料布置在所述电路板（3）的表面上并且包住所述第一器件（5）；

其特征在于，

所述插座元件（7）部分地嵌入到所述保护填料（11）中，使得所述插座元件（7）的侧向凸缘（10）被所述保护填料（11）遮盖并且所述插座元件（7）的第二表面（8）裸露地从所述保护填料（11）中伸出，

其中，所述第二器件（9）具有电联接部（17），并且其中，所述插座元件（7）具有电联接元件（19），所述电联接元件与所述电路板（3）上的能导电的结构电连接；其中，所述电联接部（17）与所述电联接元件（19）电连接，

其中，所述电联接部（17）与所述电联接元件（19）连接所处的联接位置（25）被包覆。

2.根据权利要求1所述的电子装置模块，其中，所述电联接部（17）与所述电联接元件（19）熔焊连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述插座元件（7）是表面装配在所述电路板（3）上的构件。

4.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述第一器件（5）和所述插座元件（7）具有类似的结构大小，使得它们能够借助同一自动装备机装备到所述电路板（3）上。

5.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述第二器件（9）是传感器、插头或具有联接接触部的另外的结构组件。

6.根据权利要求1或2所述的电子装置模块，其中，所述保护填料（11）是漆、浇铸填料、模制填料或树脂。

7.根据权利要求6所述的电子装置模块，其中，所述漆、浇铸填料、模制填料或树脂由热固性材料构成。

8.一种用于制造电子装置模块（1）的方法，其具有以下步骤：

提供电路板（3）；

将第一器件（5）布置在所述电路板（3）的表面上；

将具有第一表面（6）和与之背对的第二表面（8）的插座元件（7）以其第一表面（6）布置在所述电路板（3）的表面上；

将第二器件（9）布置在所述插座元件（7）上；

将第一器件（5）嵌入到保护填料（11）中，使得所述第一器件（5）被包入所述保护填料（11）中；

其特征在于，

随着所述第一器件（5）的嵌入，所述插座元件（7）也部分地嵌入到所述保护填料（11）中，使得所述插座元件（7）的侧向凸缘（10）被所述保护填料（11）遮盖并且所述插座元件（7）的第二表面（8）裸露地从所述保护填料（11）中伸出，

其中，所述第二器件（9）具有电联接部（17），并且其中，所述插座元件（7）具有电联接元件（19），所述电联接元件与所述电路板（3）上的能导电的结构电连接；其中，所述电联接部（17）与所述电联接元件（19）熔焊连接，

其中，所述电联接部（17）与所述电联接元件（19）连接所处的联接位置（25）被包覆。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述嵌入借助分散过程来实现。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述插座元件（7）和所述第二器件（9）不可逆地机械紧固在彼此上。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述插座元件（7）和所述第二器件（9）通过粘贴、热敛缝和/或冲压连接来机械紧固在彼此上。