[发明专利]显示面板在审
申请号: | 201680044480.9 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN107851409A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 永田幸辅;畠雅幸;野间干弘 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G09F9/30 | 分类号: | G09F9/30;G02F1/1333;G02F1/1335;G02F1/1343;G02F1/1368;G09F9/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人: | 汪飞亚,习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
技术领域
本发明涉及显示面板。
背景技术
以往,作为液晶显示装置的一个例子,下述专利文献1所述之物是公知的。专利文献1中所述的液晶显示装置具有:隔着液晶层相对配置的第一基板和第二基板、配置于第二基板的图像显示一侧的第二偏光板、配置于第一基板的表面一侧的第一偏光板,第二偏光板、导电膜、第一基板、以及第一偏光板各自的端部形成阶梯状,具有沿该阶梯状的形状配置,且将第一偏光板以及导电膜电接地的导电带,导电带的一个端部电连接导电膜的露出面,另一个端部电连接从第一基板的端部露出的第一偏光板的相对面一侧,且第一偏光板由具有导电性的导电材料形成,导电膜和第一偏光板之间的电位保持在接地电位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2015-84017号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在所述的专利文献1中,因为形成在第二基板和第二偏光板之间区域的导电膜由ITO等透明电极膜材料形成,所以尽管适于实现观察者一侧的静电保护,但是在例如以内嵌形式设置触摸面板图案的情况下,存在触摸面板信号被遮蔽,触摸灵敏度降低等,使触摸面板功能下降的可能性。即,在实现液晶面板的多功能化上存在问题。
本发明基于所述理由完成,目的在于实现多功能化。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的显示面板包括:由多个显示元件以矩阵状排列而成的阵列基板、以与所述阵列基板相对的方式被贴合的对向基板、贴附于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面的偏光板,即具有粘着于所述对向基板的导电粘着层的偏光板、配置于所述对向基板的与所述阵列基板一侧相反侧的板面且以相对于所述导电粘着层重叠的方式配置于所述对向基板一侧的导电部件、以及一端连接所述导电部件且另一端被接地的接地部件。
这样一来,贴附于与对向基板的阵列基板一侧的相反侧的板面的偏光板,通过导电粘着层粘着于对向基板。导电粘着层连接有在对向基板一侧重叠的导电部件,由于该导电部件连接有另一端接地的接地部件的一端,与阵列基板相比容易积蓄静电,并且具有容易受静电影响倾向的对向基板被导电粘着层适当地遮蔽。并且,由于该导电粘着层与一般的透明电极膜相比具有薄层电阻高的倾向,即使在该显示面板内置例如触摸面板图案的情况下,也难以发生用于触摸检测的信号被导电粘着层遮蔽的事态,可以适当地发挥触摸面板的功能。由此,可以适当地实现该显示面板的多功能化。此外,由于导电部件以相对于导电粘着层重叠的方式配置于对向基板一侧,因此适于将存在范围限定于偏光板的板面内的导电粘着层连接于接地部件。
作为本发明的实施方式,以下构成为优选:
(1)所述导电部件具有:与所述偏光板重叠配置并连接所述导电粘着层的偏光板重叠部、与所述偏光板不重叠配置并连接所述导电部件的偏光板不重叠部。这样一来,相对于存在范围被限定在偏光板的板面内的导电粘着层连接该在对向基板一侧重叠的导电部件之中的偏光板重叠部,接地部件连接导电部件之中的不重叠部。由此,可以使将导电部件连接至接地部件的时间与将偏光板贴附至对向基板时间不相关,由此可以提高涉及接地部件对导电部件的连接方式的自由度。
(2)所述阵列基板具有与所述对向基板不重叠的对向基板不重叠部,且设置有将该对向基板不重叠部接地的接地垫,所述接地部件由以横跨所述接地垫和所述导电部件的方式配置的导电膏构成。虽然设置于阵列基板中的对向基板不重叠部的接地垫和配置于对向基板中的导电部件之间,产生有相当于对向基板厚度左右的段差,但通过将接地部件作为导电膏,能够以超过所述段差并跨越接地垫和导电部件的形式配置接地部件,使其得以良好地连接。
(3)所述阵列基板以及所述对向基板被划分为显示图像的显示区域和环绕所述显示区域的非显示区域,所述导电部件配置于所述非显示区域。这样一来,可以避免导电部件对显示区域中被显示的图像造成不良影响。此外,由于导电部件的材料可以使用诸如金属材料等不透明且导电优良的材料,因此与接地部件的连接可靠性会变高。
(4)所述导电部件由导电带构成。这样一来,假设与将导电部件作为被固定在对向基板的板面的导电垫的情况相比较,导电部件的形状自由度会变高。因此,能够易于采用例如将导电部件延长至对向基板的板面以外的位置等实施方式。
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