[发明专利]软磁性压粉磁芯的制造方法和软磁性压粉磁芯有效
申请号: | 201680044515.9 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN107851507B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 中村尚道;中世古诚;高下拓也;村木峰男;寺尾星明;和田雷太;浦田显理;金森悠;八卷真;冈本幸一;津田利则;佐藤正一;尾崎公洋 | 申请(专利权)人: | 杰富意钢铁株式会社;JFE精密株式会社;株式会社东金;国立研究开发法人产业技术综合研究所 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/00;B22F3/02;C22C38/00;C22C45/02;H01F1/153;H01F1/22;H01F27/255 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苗堃;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 压粉磁芯 制造 方法 | ||
1.一种软磁性压粉磁芯的制造方法,包括如下步骤:
准备具有非晶质粉末和形成于所述非晶质粉末的表面的被覆的被覆粉末,所述非晶质粉末由Fe-B-Si-P-C-Cu系合金、Fe-B-P-C-Cu系合金、Fe-B-Si-P-Cu系合金或Fe-B-P-Cu系合金构成,具有第1结晶化开始温度Tx1和第2结晶化开始温度Tx2;
这里,上述第1结晶化开始温度Tx1被定义为第1上升切线与基线的交点的温度,上述第1上升切线为通过从由差示扫描量热测定得到的DSC曲线的基线到作为最低温侧的发热峰的第1峰为止的第1上升部中的正斜率最大的点的切线,上述第2结晶化开始温度Tx2被定义为第2上升切线与基线的交点的温度,上述第2上升切线是通过从基线到作为上述第1峰的下一发热峰的第2峰为止的第2上升部中的正斜率最大的点的切线,
所述非晶质粉末以原子%计,具有由Fe:79%~86%、B:4%~13%、Si:0%~8%、P:1%~14%、C:0%~5%、Cu:0.4%~1.4%和不可避免的杂质构成的组成,
对所述被覆粉末、或所述被覆粉末和所述非晶质粉末的混合物以Tx1-100K以下的温度施加成型压力;
以施加了所述成型压力的状态加热到Tx1-50K以上且小于Tx2的最高到达温度;
所述非晶质粉末的表观密度AD和平均粒径D50满足AD≥2.8+0.005×D50的关系,其中,表观密度AD的单位为Mg/m3,平均粒径D50的单位为μm,所述表观密度AD按照JIS Z 2504中规定的方法进行测定。
2.根据权利要求1所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,所述组成含有合计3原子%以下的选自Co、Ni、Ca、Mg、Ti、Zr、Hf、Nb、Ta、Mo、W、Cr、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、Y、N、O、S和稀土元素中的至少一种来代替Fe的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,所述非晶质粉末的平均粒径D50为1~100μm。
4.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,所述非晶质粉末的结晶度为20%以下,所述结晶度是根据X射线衍射图案由WPPD法算出的值。
5.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其特征在于,在所述非晶质粉末或所述被覆粉末中混合结晶性软磁性粉末。
6.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,所述成型压力为100~2000MPa,
保持时间为120分钟以下,所述保持时间被定义为加热到所述最高到达温度后以施加了所述成型压力的状态在所述最高到达温度保持的时间。
7.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,所述加热是使用加热源而进行的,所述加热源被设置于所述成型压力的施加所使用的模具的内部和外部中的至少一方。
8.根据权利要求1或2所述的软磁性压粉磁芯的制造方法,其中,在施加所述成型压力之前,将所述非晶质粉末按70%以下的填充率进行预成型,所述填充率是指实际的密度与由其组成决定的理论密度的比例。
9.一种软磁性压粉磁芯,由权利要求1~8中任一项所述的方法制造,压粉密度为78%以上,结晶度为40%以上,α-Fe微晶尺寸为50nm以下,所述结晶度是根据X射线衍射图案由WPPD法算出的值。
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