[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质

说明书

基板处理装置具备：固定杯体(51)，其包围基板保持部(31)并接受被供给到基板的处理液或处理液的雾，且相对于处理容器相对地不动；雾防护件(80)；以及防护件升降机构(84)，其使雾防护件升降。雾防护件以包围固定杯体的方式设置于固定杯体的外侧，对越过固定杯体的上方而向外方飞散的液进行阻断。雾防护件具有：筒状的筒部(81)；以及伸出部(82)，其从筒部的上端朝且向固定杯体的侧伸出。

技术领域

本发明涉及通过向旋转的基板供给处理液来对基板实施液体处理的技术。

背景技术

半导体装置的制造工序包括化学溶液清洗处理或湿法蚀刻处理等液体处理。作为对半导体晶圆等基板实施这样的液体处理的液体处理装置，公知有一种液体处理装置，该液体处理装置具备：保持部，其在被称为腔室的处理容器内保持基板；旋转机构，其使半导体晶圆等基板旋转；喷嘴，其向旋转的基板供给处理液；以及杯，其接受被甩出来的处理液。

供给到基板的处理液的大部分被杯回收，但雾化后的处理液的一部分向杯的外侧飞散。若飞散开的该处理液附着于腔室的内壁，则在基板周围形成源自处理液、特别是源自化学溶液的气氛，该气氛中的化学溶液成分有时附着于液体处理中的基板而污染基板。另外，若水分附着到腔室的内壁，则也考虑到：基板的周围的湿度上升，对基板的干燥处理产生不良影响。

因而，期望的是尽可能防止从基板飞散到杯外的处理液附着于腔室内壁。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-53690号公报

发明内容

本发明提供一种能够防止从基板飞散到杯外的处理液附着于腔室内壁的技术。

根据本发明的一实施方式，提供一种基板处理装置，该基板处理装置具备：基板保持部，其保持基板；至少1个处理液喷嘴，其向保持到所述基板保持部的基板喷出处理液；处理容器，其收容所述基板保持部和所述处理液喷嘴；固定杯体，其配置于所述基板保持部的周围，该固定杯体接受被供给到基板的至少处理液或处理液的雾，且相对于所述处理容器相对地不动；雾防护件，其以包围所述固定杯体的方式设置于所述固定杯体的外侧，该雾防护件对越过所述固定杯体的上方而向外方飞散的液体进行阻断；以及升降机构，其使所述雾防护件向第1防护高度和比所述第1防护高度低的第2防护高度升降，所述雾防护件具有：筒状的筒部；以及伸出部，其从所述筒部的上部朝向所述筒部的内侧且向所述固定杯体的上方伸出。

根据本发明的另一实施方式，提供一种基板处理方法，在该基板处理方法中使用基板处理装置，该基板处理装置具备：基板保持部，其保持基板；至少1个处理液喷嘴，其向保持到所述基板保持部的基板的上表面喷出处理液；处理容器，其收容所述基板保持部和所述处理液喷嘴；固定杯体，其配置于所述基板保持部的周围，该固定杯体接受被供给到基板的处理液或处理液的雾，且相对于所述处理容器相对地不动；雾防护件，其以包围所述固定杯体的方式设置于所述固定杯体的外侧，该雾防护件对越过所述固定杯体的上方而向外方飞散的液体进行阻断；以及升降机构，其使所述雾防护件升降，所述雾防护件具有：筒状的筒部；以及伸出部，其从所述筒部的上端朝向所述固定杯体侧伸出，该基板处理方法包括如下工序：在使所述雾防护件位于第1防护高度的状态下，从所述喷嘴向由所述基板保持部保持着的基板供给处理液；以及在使所述雾防护件位于比所述第1防护高度低的第2防护高度的状态下，使所述基板干燥。

根据本发明的又一实施方式，提供一种存储介质，该存储介质储存有计算机程序，其中，在所述计算机程序被构成基板处理装置的控制装置的计算机执行了时，该计算机对所述基板处理装置的动作进行控制而使上述的基板处理方法执行。

根据上述本发明的实施方式，通过设置具有伸出部的雾防护件，能够防止越过杯而飞散开的处理液附着于处理容器的内壁。

附图说明