[发明专利]用于在流体介质分配系统中使用的阀座和容器

权利要求书

1.一种阀座，其供与用于分配在压力下存储的流体介质的容器一起使用，所述阀座适于支承阀且密封所述容器的开口，其特征在于：

所述阀座由作为半结晶聚酯的第一塑料材料形成。

2.根据权利要求1所述的阀座，其特征在于，当使用差示扫描热量测定进行测量时，所述第一塑料材料具有大于35％的结晶度，优选地大于38％的结晶度。

3.根据前述权利要求中任一项所述的阀座，其特征在于，所述第一塑料材料选自由以下各项组成的群组：结晶PET、PBT、PEN、PEN/PET共聚物，或任意前述各项的掺合物。

4.根据前述权利要求中任一项所述的阀座，其特征在于，所述阀座包括适于接收且支承所述阀的中心开口，且其中所述阀座包括从所述中心开口径向突出的一个或多个加强部件，所述一个或多个加强部件适于增加所述阀座的刚性。

5.根据前述权利要求中任一项所述的阀座，其特征在于，所述阀座包括用于接收所述容器的唇缘部分的反转U形接收部分。

6.根据前述权利要求中任一项所述的阀座，尤其是根据权利要求5所述的阀座，其特征在于，所述反转U形接收部分包括在当接收所述唇缘部分时面对所述容器的表面上的至少一个突起，所述突起适于摩擦地接合所述唇缘部分。

7.一种流体介质分配系统，其特征在于，包括：

用于在压力下存储流体介质的容器，所述容器包括开口；

阀；以及

根据前述权利要求中任一项所述的阀座，其适于支承所述阀且密封所述容器的所述开口，其中

所述容器由第二塑料材料形成，且

所述第一塑料材料能够焊接到所述第二塑料材料。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述第二塑料材料是聚酯，优选地为PET。

9.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述阀座通过以下方式中的一种能够焊接到所述容器：摩擦焊接、超声波焊接以及激光焊接。

10.根据权利要求7到9所述的系统，其特征在于，所述阀座焊接到容器，进而提供所述阀座与所述容器的所述开口之间的密封。

11.一种用于分配在压力下存储的流体介质且包括开口的容器，所述容器供与阀座一起使用，所述阀座支承密封所述容器的所述开口的阀，其特征在于，

所述容器的邻近于所述开口的至少一部分由作为半结晶聚酯的第一塑料材料形成。

12.根据权利要求11所述的容器，其特征在于，当使用差示扫描热量测定进行测量时，所述第一塑料材料具有大于35％的结晶度，优选地大于38％的结晶度。

13.根据权利要求11或12所述的容器，其特征在于，所述第一塑料材料选自由以下各项组成的群组：结晶PET、PBT、PEN、PEN/PET共聚物，或任意前述各项的掺合物。

14.根据权利要求11到13中任一项所述的容器，其特征在于，所述容器包括颈部，所述颈部将所述开口连接到所述容器的主体，且其中所述容器的整个颈部由所述第一塑料材料形成。

15.根据权利要求11到14中任一项所述的容器，其特征在于，整个容器由所述第一塑料材料形成。

16.根据权利要求11到15中任一项所述的容器，其特征在于，所述容器的所述开口包括唇缘部分，所述唇缘部分适于与所述阀座的反转U形接收部分接合。

17.一种流体介质分配系统，其特征在于，包括：

根据权利要求11到16中任一项所述的容器；

阀；以及

阀座，其适于支承所述阀且密封所述容器的所述开口，其中

所述阀座由第二塑料材料形成，且

所述第一塑料材料能够焊接到所述第二塑料材料。

18.根据权利要求17所述的系统，其特征在于，所述第二塑料材料是聚酯，优选地为PET。

19.根据权利要求17或18所述的系统，其特征在于，所述阀座通过以下方式中的一种能够焊接到所述容器：摩擦焊接、超声波焊接以及激光焊接。

20.根据权利要求17到19所述的系统，其特征在于，所述阀座焊接到所述容器，进而提供所述阀座与所述容器的所述开口之间的密封。