[发明专利]含有具有丙烯酰基的倍半硅氧烷化合物的聚合性组合物有效

专利信息
申请号: 201680044929.1 申请日: 2016-09-01
公开(公告)号: CN107922548B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 安井圭;长泽伟大;加藤拓;首藤圭介 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C08F220/30 分类号: C08F220/30;C08F230/08;C08F290/06;C08G77/20;G02B1/04;G02B3/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 李照明;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 具有 丙烯 倍半硅氧烷 化合物 聚合 组合
【权利要求书】:

1.一种聚合性组合物,含有作为(a)成分的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、和作为(b)成分的式[3]所示的芴化合物10~2000质量份,相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份,还含有作为(d)成分的链转移剂0.01~10质量份,

相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份,还含有作为(c)成分的、与所述芴化合物不同的(甲基)丙烯酸酯化合物1~200质量份,并且,作为所述(c)成分的、与所述芴化合物不同的(甲基)丙烯酸酯化合物是具有芳香族基的单(甲基)丙烯酸酯化合物,

所述反应性倍半硅氧烷化合物是式[1]所示的烷氧基硅化合物A、或式[1]所示的烷氧基硅化合物A与式[2]所示的烷氧基硅化合物B在选自氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化钡及氢氧化四乙基铵中的一种以上催化剂的存在下水解缩聚而成的缩聚物,所述烷氧基硅化合物B相对于所述烷氧基硅化合物A为0~1.5倍摩尔量,

R1-Si(OR2)3 [1]

式[1]中,R1表示具有至少1个(甲基)丙烯酰氧基的碳原子数1~10的烷基,R2表示甲基或乙基,

R3-Si(OR4)3 [2]

式[2]中,R3表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数7~10的芳烷基、或碳原子数6~14的芳基,R4表示甲基或乙基,

式[3]中,R5和R6分别独立地表示氢原子或甲基,L1和L2分别独立地表示可以具有取代基的亚苯基、或可以具有取代基的亚萘基,L3和L4分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m和n表示0或正整数,并且m+n为0~40。

2.如权利要求1所述的聚合性组合物,所述R3表示碳原子数6~14的芳基。

3.如权利要求1所述的聚合性组合物,相对于(a)成分和(b)成分和(c)成分的总量100质量份,作为(d)成分的链转移剂的量为0.01~10质量份。

4.如权利要求1~3中的任一项所述的聚合性组合物,相对于(a)成分和(b)成分的总量100质量份、或者在含有(c)成分时是相对于(a)成分和(b)成分和(c)成分的总量100质量份,还含有作为(e)成分的抗氧化剂0.01~20质量份。

5.一种固化物,由权利要求1~4的任一项所述的聚合性组合物固化而成。

6.一种树脂透镜用材料,由权利要求1~4的任一项所述的聚合性组合物形成。

7.一种树脂透镜,使用权利要求1~4的任一项所述的聚合性组合物而制作。

8.如权利要求7所述的树脂透镜,是CMOS图像传感器用透镜。

9.一种成型体的制造方法,含有以下工序:将权利要求1~4的任一项所述的聚合性组合物填充到彼此接触着的支撑体和型模之间的空间或能够拆分的型模的内部空间的工序,以及,使该填充进来的组合物曝光进行光聚合的工序。

10.如权利要求9所述的成型体的制造方法,还含有以下工序:将得到的光聚合物从被填充进的所述空间取出而脱模的工序,以及在将该光聚合物进行脱模之前、中途或之后进行加热的工序。

11.如权利要求9或10所述的制造方法,所述成型体为树脂透镜。

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