[发明专利]柔性导电粘结膜

说明书

技术领域

本公开涉及包括导电层和电绝缘层的柔性膜以及其制造和使用的方法。

背景技术

金属罐已用于覆盖电路板上的电子部件，并且作为法拉第笼工作以提供适当的电磁干扰(EMI)屏蔽。金属法拉第笼可包括金属罐框架或栅栏，以及通过焊接、机械夹具、销、凹槽或它们的组合附接到金属罐框架或栅栏的顶部的金属盖。

发明内容

简而言之，在一个方面，本公开描述了包括按层状结构布置的第一层和第二层的柔性膜。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相背对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。

在另一方面，本公开描述了包括设置在电路板的主表面上并且从电路板的主表面突出的导电栅栏的系统。导电栅栏至少部分地围绕电路板上的电子部件中的一个或多个。导电栅栏连接到电路板的不同的第二导电迹线。柔性膜设置在导电栅栏的顶部上，面向电路板的主表面。柔性膜包括按层状结构布置的第一层和第二层。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相被对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。在至少一个第一区中，第一层和第二层至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。柔性膜的至少一个第一区直接附接到导电栅栏的顶部。

在另一个方面，本公开描述了制备柔性膜的方法。该方法包括按层状结构布置第一层和第二层。层状结构具有在第一层的一侧上的第一主表面和与第一主表面相背对的在第二层的一侧上的第二主表面。第一层是电绝缘的，并且第二层是导电的。该方法还包括选择性地处理层状结构的至少一个第一区，由此使得第一层和第二层在至少一个第一区中至少部分地彼此相互混合以在层状结构的第一主表面的一侧上的至少一个第一区中提供导电表面，并且在至少一个第二区中，第一主表面保持不导电。第一层和第二层沿着柔性膜的横向方向从至少一个第一区连续延伸到至少一个第二区，并且该至少一个第一区被定位成围绕相应的至少一个第二区的周边。

在本公开的示例性实施方案中获得了各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个此类优点是，柔性膜在经处理的区中提供能够粘结到导电栅栏的顶部的导电底表面，这可基本上消除两者间的任何粘结线间隙并且提供有效的EMI屏蔽。此外，在未经处理的区中，底表面可为电绝缘的并且防止短路问题。

已总结了本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。上面的发明内容并非旨在描述本公开的当前某些示例性实施方案的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选的实施方案。

附图说明

结合附图来考虑本公开的各种实施方案的以下详细描述可更全面地理解本公开，其中：

图1是根据一个实施方案的包括按层状结构布置的导电层和电绝缘层的膜的剖视图。

图2是根据一个实施方案的其中层状结构的第一区经处理的图1的膜的剖视图。

图3A是根据另一个实施方案的包括第一区和第二区的膜的剖视图。

图3B是图3A的膜的顶视图。

图3C是图3B的膜的底视图。

图3D是根据一个实施方案的包括图3A的膜作为设置在电路板上的栅栏的顶部上的盖的系统的剖视图。

图4A是根据一个实施方案的组装之前的实心盖和膜的剖视图。

图4B是根据一个实施方案的正在使用工具进行处理的图4A的膜的剖视图。

图4C是组装之前的图4B的经处理的膜和包括栅栏的电路板的剖视图。

图4D是包括图4C的膜和电路板的系统的剖视图。

图4E是图4D的系统的顶剖视图。

图5A是根据一个实施方案的组装之前的包括膜和设置在电路板上的栅栏的系统的剖视图。

图5B是其中膜附接到栅栏的顶部的图5A的系统的剖视图。