[发明专利]以范围为基础的实时扫描电子显微镜的非视觉分格器

权利要求书

1.一种晶片检测系统，其包括：

缺陷重检工具，其中所述缺陷重检工具具有经配置以夹持晶片的载物台；及

控制器，其经配置以与所述缺陷重检工具通信，其中所述控制器经配置以使用分类器来识别所述晶片的层上的非视觉缺陷，其中所述控制器通过使用所述分类器来过滤形貌缺陷、强度属性或能量属性中的至少一者而识别非视觉缺陷，其中所述形貌缺陷包括颗粒或刮痕，其中所述强度属性包括残留物或浮渣，及其中所述能量属性包括空隙，

其中，所述分类器是基于跨所述晶片的多个层及/或多个晶片在所述缺陷重检工具重检图像上提取的缺陷属性而建立的。

2.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述控制器包括：处理器，其经配置以与所述缺陷重检工具通信；存储装置，其与含有所述分类器的所述处理器电子通信；及通信端口，其与所述处理器电子通信以与所述缺陷重检工具通信。

3.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述缺陷重检工具是扫描电子显微镜SEM。

4.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述非视觉缺陷是SEM非视觉缺陷SNV。

5.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述分类器经配置以过滤所述形貌缺陷。

6.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述分类器经配置以过滤所述强度属性。

7.根据权利要求1所述的晶片检测系统，其中所述分类器经配置以过滤所述能量属性。

8.一种晶片检测方法，其包括：

使用缺陷重检工具产生晶片上的层的图像；

使用处理器利用分类器来评估所述图像的至少一个属性；及

使用所述处理器利用所述分类器来识别所述晶片的所述层上的非视觉缺陷，其中所述处理器通过使用所述分类器来过滤形貌缺陷、强度属性或能量属性中的至少一者而识别非视觉缺陷，其中所述形貌缺陷包括颗粒或刮痕，其中所述强度属性包括残留物或浮渣，及其中所述能量属性包括空隙，

其中，所述方法进一步包括：基于跨所述晶片的多个层及/或多个晶片在所述缺陷重检工具重检图像上提取的缺陷属性而建立所述分类器。

9.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其进一步包括使用所述处理器定义非视觉缺陷的上限及下限，其中所识别的所述非视觉缺陷在所述上限与所述下限之间。

10.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述分类器过滤所述形貌缺陷。

11.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述分类器过滤所述强度属性。

12.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述分类器过滤所述能量属性。

13.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述分类器经配置以在所述晶片的每一层上使用。

14.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述产生使用扫描电子显微镜SEM。

15.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中所述非视觉缺陷是SEM非视觉缺陷SNV。

16.根据权利要求8所述的晶片检测方法，其中可与所述产生一起实时地执行比较及识别。