[发明专利]加热芯片、接合装置和接合方法

权利要求书

1.一种用于通过热压结合将导线接合至端子构件的加热芯片，包括：

与布置在端子构件上的导线的一个端部抵接或接触的烙铁部；和

一对连接端子部，其与所述烙铁部一体地形成并且从所述烙铁部的左右两端对称或不对称地向上延伸，从而与加热电源的供电导体形成物理和电连接；

其中所述烙铁部具有与所述导线和所述端子构件相对的烙铁头面、以及与所述烙铁头面相连且具有用于电流集中的凹入部的侧面；和

其中所述烙铁部在其整个部分上的横截面积等于或小于在通电时流动的电流路径上的所述连接端子部的横截面积，并且不从所述连接端子部的下端向下突出。

2.如权利要求1所述的加热芯片，其中，所述凹入部在烙铁部的烙铁头面一侧是开敞的。

3.如权利要求2所述的加热芯片，其中，所述凹入部从烙铁头面延伸到烙铁部的相对的背面。

4.如权利要求1所述的加热芯片，其中，所述烙铁部的下端的烙铁头面与连接端子部的下端基本上平齐。

5.如权利要求2所述的加热芯片，其中，所述凹入部是凹陷的，使得凹陷的深度在烙铁部的左右方向上的中心部分处达到最大。

6.如权利要求2所述的加热芯片，其中，所述凹入部形成为不均匀的形式，使得凹陷的深度在烙铁部的左右方向上的多个位置处最大。

7.如权利要求2所述的加热芯片，其中，所述凹入部在烙铁部的左右方向上具有恒定的凹陷深度。

8.如权利要求3所述的加热芯片，其中，在烙铁部的背面的左右方向上的中心位置附接有温度传感器。

9.如权利要求8所述的加热芯片，其中，所述温度传感器包括热电偶。

10.如权利要求8所述的加热芯片，其中，所述凹入部相对于所述中心位置具有对称的形状。

11.一种用于通过热压结合将导线接合至端子构件的接合装置，包括：

加热芯片，其包括与布置在端子构件上的导线的一个端部邻接或接触的烙铁部、以及一对连接端子部，所述连接端子部与烙铁部一体形成，并从烙铁部的左右端部对称或不对称地向上延伸，从而与从加热电源引出的供电导体形成物理和电气连接，其中，所述烙铁部具有与所述导线和所述端子构件相对的烙铁头面，以及与所述烙铁头面相连并具有用于电流集中的凹入部的侧面，并且其中所述烙铁部在其整个部分上的横截面积等于或小于在通电时流动的电流的路径上的连接端子部的横截面积，并且不从所述连接端子部的下端向下突出；

加热头，其用于支撑加热芯片，并且在将导线接合至端子构件时使烙铁部的烙铁头面与端子构件上的导线接触；和

加热电源，其用于向加热芯片提供用于电阻发热的电流。