[发明专利]弹性波谐振器、弹性波滤波器、分波器、通信装置以及弹性波谐振器的设计方法

说明书

弹性波谐振器具有：压电基板；以及位于该压电基板的上表面上的IDT电极。基于体波的谐振频率以及反谐振频率中的至少一者位于基于SAW的谐振频率与反谐振频率之间。

技术领域

本公开涉及使用弹性波的弹性波谐振器、具有该弹性波谐振器的弹性波滤波器、具有该弹性波滤波器的分波器及具有该分波器的通信装置以及弹性波谐振器的设计方法。

背景技术

已知如下声表面波谐振器(SAW谐振器)，该声表面波谐振器具有：压电基板；设置在该压电基板的上表面且对声表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)进行激励的IDT(Interdigital Transducer)电极(例如专利文献1以及2)。

在专利文献1中，与IDT电极并联连接电容元件。已知，通过设置这样的电容元件，能够使SAW的反谐振频率向低频侧移动，能够减小从谐振频率至反谐振频率的频率之差。另外，在专利文献1中，通过将反射器兼用作电容元件实现了SAW谐振器的小型化。

在专利文献2中，并不是将压电基板以单体形式用于SAW谐振器，而是对SAW谐振器使用了将压电基板和热膨胀系数比该压电基板小的支承基板贴合后得到的贴合基板。通过利用这样的贴合基板，例如，SAW谐振器的电特性的温度变化就可得到补偿。在专利文献2中公开了：若使用贴合基板，就会产生杂散，且该杂散的要因是体波。并且，在专利文献2中，提出了用于将体波彼此抵消的电极结构。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第5436729号公报

专利文献2：JP特开2014-229916号公报

发明内容

本公开的一方式涉及的弹性波谐振器具有：压电基板；以及位于该压电基板的上表面上的IDT电极。基于体波的谐振频率以及反谐振频率中的至少一者有一个以上且四个以下位于基于声表面波的谐振频率与反谐振频率之间。

本公开的一方式涉及的弹性波滤波器具有：压电基板；贴合于该压电基板的下表面的支承基板；以及位于所述压电基板的上表面上的多个IDT电极。所述多个IDT电极包含：第1IDT电极；以及厚度不同于该第1IDT电极的第2IDT电极。

本公开的一方式涉及的分波器具有：天线端子；将发送信号滤波后输出到所述天线端子的发送滤波器；以及对来自所述天线端子的接收信号进行滤波的接收滤波器。所述发送滤波器以及所述接收滤波器中的至少一者包含上述的弹性波滤波器。

本公开的一方式涉及的通信装置具有：天线；将所述天线端子与所述天线连接的上述分波器；以及与所述发送滤波器以及所述接收滤波器相连接的IC。

本公开的一方式涉及的弹性波谐振器的设计方法中，在IDT电极的电极指的间距为给定的初始值的情况下，对基于声表面波的谐振频率以及反谐振频率位于基于体波的谐振频率以及反谐振频率中的至少一个频率的两侧的所述电极指的厚度进行确定，按照在所述电极膜厚设定步骤中确定的所述电极指的厚度，对所述一个频率与给定的目标频率一致的所述电极指的间距进行确定。

附图说明

图1是表示本公开的实施方式涉及的弹性波谐振器的构成的俯视图。

图2是图1的II-II线处的剖视图。

图3(a)以及图3(b)是用于说明图1的弹性波谐振器的原理的图。

图4是表示IDT电极的厚度给谐振特性带来的影响的图。

图5(a)是表示压电基板的厚度给体波杂散的频率带来的影响的图。图5(b)是表示压电基板的厚度给体波杂散的频率间隔带来的影响的图。

图6是用于说明在图1的弹性波谐振器中利用的体波杂散的图。