[发明专利]真空绝热体及冰箱有效
申请号: | 201680045898.1 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN107850377B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 丁元荣;尹德铉;金大雄 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | F25D23/06 | 分类号: | F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 付永莉;郑特强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 绝热 冰箱 | ||
1.一种真空绝热体,包括:
第一板,限定邻近第一空间的壁的第一侧的至少一部分,所述第一空间具有第一温度;
第二板,限定邻近第二空间的壁的第二侧的至少一部分,所述第二空间具有不同于所述第一温度的第二温度;
密封部,密封所述第一板和所述第二板,以提供第三空间,所述第三空间具有第三温度,所述第三温度介于所述第一温度与所述第二温度之间,且所述第三空间处于真空状态;
支撑部,所述支撑部支撑所述第一板和所述第二板,并设置于所述第三空间中;
排气端口,所述第三空间中的气体通过所述排气端口排出;
具有连接到所述第一板的第一端的抗传导片,所述抗传导片被构造为阻止所述第一板与所述第二板之间的热传导,其中
所述抗传导片的第一表面被邻近所述抗传导片而设置的屏蔽部隔热,而且
所述抗传导片的第二表面通过所述第三空间而隔热,
所述真空绝热体还包括衬垫,
其中所述衬垫包括热绝缘所述抗传导片的一表面;以及
其中所述抗传导片凹陷到所述第三空间中,而且凹陷的表面与所述衬垫重叠。
2.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述屏蔽部的第一表面接触所述抗传导片,而且所述屏蔽部的另一个表面接触所述衬垫。
3.根据权利要求2所述的真空绝热体,其中,所述抗传导片的至少一部分与所述衬垫重叠。
4.根据权利要求2所述的真空绝热体,还包括密封部,所述密封部将所述抗传导片紧固到所述第一板,
其中,所述密封部被设置为使得所述抗传导片与所述衬垫重叠。
5.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述屏蔽部包括多孔材料。
6.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述屏蔽部包括由聚氨酯材料制成的绝热材料。
7.根据权利要求1所述的真空绝热体,还包括侧框架,所述侧框架连接到所述抗传导片的第二端,
其中,所述侧框架被连接到所述第二板。
8.根据权利要求7所述的真空绝热体,其中,通过所述屏蔽部屏蔽所述侧框架。
9.根据权利要求1所述的真空绝热体,其中,所述屏蔽部包括朝向所述第一板的中心延伸的绝热延伸部,所述绝热延伸部屏蔽所述抗传导片。
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