[发明专利]印刷线路板和电子部件

说明书

所述印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作为主要成分的基膜；以及层叠在基膜的至少一个表面上的导电图案。所述导电图案包括固定在基膜上的铜颗粒结合层。基膜的非导电图案层叠区中对于500nm波长的外部透射率为基膜的中间层部分对于500nm波长的内部透射率的70％以下。

技术领域

本发明涉及印刷线路板和电子部件。

本申请要求于2015年8月17日提交的日本专利申请 No.2015-160591的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

背景技术

已知这样一种印刷线路板，其包括基膜和设置在基膜的一个表 面上的导电图案。例如，通过下述方式制造这样的印刷线路板：利用 溅射法在基膜的一个表面上形成厚度为1μm以下的晶种层，通过电 镀在晶种层的一个表面上形成金属镀层以获得金属层，并将金属层蚀 刻成所期望的图案(参考日本未审查专利申请公开No.9-136378)。

通常在形成线路之后，利用自动光学检测系统对印刷线路板进 行检测以确定是否存在线路缺陷，然后作为产品出货。此外，在使用 自动光学检测系统的检测中，利用光照射印刷线路板，并且基于反射 光的对比度来确定线路是否存在缺陷。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.9-136378

发明内容

根据本发明实施方案的一种印刷线路板包括：含有聚酰亚胺作 为主要成分的基膜；以及设置在所述基膜的至少一个表面上的导电图 案。所述导电图案包括固定在所述基膜上的铜颗粒结合层。所述基膜 的非导电图案形成区中对于500nm波长的外部透射率为所述基膜的 中间层部分中对于500nm波长的内部透射率的70％以下。

此外，根据本发明另一实施方案的电子部件包括印刷线路板和 安装在所述印刷线路板上的元件。

附图说明

图1示出了根据本发明实施方案的印刷线路板的示意性截面图。

图2示出了与图1所示的印刷线路板不同的实施方案的印刷线 路板的示意性截面图。

图3示出了与图1或图2所示的印刷线路板不同的实施方案的 印刷线路板的示意性截面图。

图4A示出了根据本发明的印刷线路板制造方法的涂膜形成步 骤的示意性截面图。

图4B示出了根据本发明的印刷线路板制造方法的铜颗粒结合 层形成步骤的示意性截面图。

图4C示出了根据本发明的印刷线路板制造方法的金属镀层形 成步骤的示意性截面图。

图4D示出了根据实施方案的金属镀层形成步骤的示意性截面 图，该实施方案的金属镀层形成步骤不同于图4C所示的金属镀层的 形成步骤。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在现有的印刷线路板中，例如上述印刷线路板，基膜是以透明 的合成树脂为主要成分而形成的，因此照射在印刷线路板上的光很容 易透过基膜。其结果是，从正面可以看穿印刷线路板的背面侧，这很 可能导致检测错误。此外，目前基膜的厚度趋于降低，因而这种误检 率趋向于升高。

鉴于上述情况而完成了本发明。本发明的一个目的为提供能够 降低确定线路缺陷时的误检率的印刷线路板，以及提供一种能够降低 线路缺陷发生率的电子部件。

[本公开的有益效果]

根据本发明实施方案的印刷线路板可以降低确定线路缺陷时的 误检率。此外，根据本发明的电子部件可以降低线路缺陷的发生率。

[本发明的实施方案的说明]