[发明专利]发光二极管及发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

下电极；

发光结构，布置在所述下电极上，并包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；

上电极焊盘，布置在所述发光结构上，在所述发光器件的中心区域处；

四个分支电极，连接到所述上电极焊盘，并布置在所述上电极焊盘的外部；以及

上欧姆层，布置在所述四个分支电极下方；

其中所述上电极焊盘包括中心部分和分别连接到所述四个分支电极的四个连接电极；

其中所述四个连接电极与所述中心部分具有一体结构并彼此成直角向外突出；

其中所述四个连接电极中的每个连接电极的宽度大于所述四个分支电极中的每个分支电极的宽度；

其中所述四个连接电极中的每个连接电极与所述四个分支电极中的每个分支电极垂直地重叠；

其中所述四个连接电极中的每个连接电极从所述中心部分向外突出；

其中所述四个连接电极中的每个连接电极不与所述上电极焊盘的中心部分重叠。

2.根据权利要求1所述的发光器件，

其中，所述四个连接电极中的每一个从上电极焊盘的中心部分的侧表面向外突出预定距离。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述上电极焊盘的中心部分具有圆形形状。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述四个分支电极中的每一个具有第一笔直部和第二笔直部，其中，所述第一笔直部具有近端和远端，所述近端连接到上电极焊盘并与四个连接电极中的相应一个重叠，其中，所述第二笔直部连接到第一笔直部的远端并从第一笔直部垂直地弯曲。

5.根据权利要求1所述的发光器件，每个分支电极和相应的连接电极的重叠面积为连接电极整个面积的1％至90％。

6.根据权利要求5所述的发光器件，其中，所述重叠面积为连接电极(374p)的整个面积的20％至50％。