[发明专利]聚碳酸酯树脂组合物及其成形体

说明书

技术领域

本发明涉及聚碳酸酯树脂组合物及其成形体。

背景技术

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷聚合物(以下也称为“PC-POS”)由于其高耐冲击性、耐化学品性及阻燃性等优异的性质而受到关注。因此，期待包含PC-POS的聚碳酸酯树脂组合物被广泛用于电气设备领域、电子设备领域、汽车领域等各种领域。特别是，在移动电话、笔记本电脑、数码相机、摄影机、电动工具等的壳体、及其他日用品中的应用正在扩展。

关于上述包含PC-POS的聚碳酸酯树脂组合物，对进一步提高耐冲击性、阻燃性、以及赋予流动性等其他特性进行了研究。例如，专利文献1、2中公开了以下热塑性树脂：其分别含有规定量的聚碳酸酯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(以下也称为“AS”)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(以下也称为“ABS”)、聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物及含磷阻燃剂，从而提高流动性、阻燃性而不使冲击强度实质性地恶化。

在专利文献3、4中，作为维持优异的阻燃性且满足成形性、耐冲击性、刚性、且能够成形为热稳定性优异的成形体的聚碳酸酯树脂组合物，公开了含有聚碳酸酯树脂、苯乙烯系树脂及聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物和/或含有官能团的有机硅化合物等的聚碳酸酯树脂组合物。

并且，专利文献5公开了以下聚碳酸酯树脂组合物：其含有聚碳酸酯和/或具有脂肪族链段的共聚聚酯碳酸酯、ABS系树脂和/或AS(丙烯腈-苯乙烯)树脂、磷酸酯系化合物、及聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物，并且，即使成形得很薄也具有优异的阻燃性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-52401号公报

专利文献2：日本特表2008-516013号公报

专利文献3：日本特开2000-191898号公报

专利文献4：日本特开2001-55500号公报

专利文献5：日本特开平4-285655号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于能够成形为薄壁且大型的成形体的聚碳酸酯树脂组合物要求ABS树脂等级的高流动性。然而，以往若想要使包含PC-POS的聚碳酸酯树脂组合物的流动性提高，则有冲击强度降低的倾向，难以高等级地兼顾流动性与冲击强度。

进而，若为了提高聚碳酸酯树脂组合物的流动性、耐冲击性而添加ABS树脂、AS树脂等，则存在阻燃性及耐化学品性降低的问题。

本发明要解决的问题在于，提供一种流动性、阻燃性及耐化学品性优异且能够得到具有高冲击强度的成形体的聚碳酸酯树脂组合物。

用于解决问题的方法

本发明人等经过深入研究，结果发现：在包含PC-POS及特定共聚物的聚碳酸酯树脂组合物中，通过将该树脂组合物中的POS嵌段部分的含量及共聚物中的共聚成分的含量分别设为特定的范围，能够解决上述问题，从而完成了本发明。

即，本发明涉及下述[1]～[16]。

[1]一种聚碳酸酯树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂(A)、共聚物(B)和共聚物(C)，

所述聚碳酸酯树脂(A)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A-1)具有：包含下述通式(I)所示的重复单元的聚碳酸酯嵌段、以及包含下述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段，

所述共聚物(B)具有源自丙烯腈和苯乙烯的结构单元、且不具有源自甲基丙烯酸甲酯的结构单元，

所述共聚物(C)具有源自丁二烯和甲基丙烯酸甲酯的结构单元，

全部树脂组合物中的上述聚有机硅氧烷嵌段部分的含量为0.1～10质量％，全部树脂组合物中的源自上述丙烯腈的结构单元和全部树脂组合物中的源自上述苯乙烯的结构单元的总含量为8～45质量％，全部树脂组合物中的源自上述丁二烯的结构单元的含量为3～10质量％，上述聚碳酸酯树脂(A)的粘均分子量(Mv)为20,000～25,000，