[发明专利]多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板

说明书

本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板，涉及多层印刷布线板领域。本发明提供一种在制造多层印刷布线板时容易利用激光形成通孔、且能够形成微细的外层电路的多层印刷布线板的制造方法，以及能够适宜用于该多层印刷布线板的制造方法的、确保与镀铜的良好的粘接性且在激光加工时不发生底切的带粘接层的金属箔，还有使用该带粘接层的金属箔的覆金属的层叠板和多层印刷布线板。

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板的制造方法、带粘接层的金属箔、覆金属的层叠板、多层印刷布线板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、多功能化，对多层印刷布线板要求微细布线化和减小通孔的直径。通过机械式钻孔加工难以进行直径200μm以下的开孔，因此最近开始广泛使用激光。

各种利用激光进行的通孔形成在工业上大多被用于印刷布线用途。但是当在具有较厚的铜箔作为外层的层叠板上形成通孔时，铜表面会反射激光束，因此难以开孔。因此，如专利文献1公开那样，需要预先通过蚀刻仅对与通孔直径相同大小的孔部分将铜箔除去，对铜箔已除去的位置照射激光束而进行开孔。

另外，还存在专利文献2所公开的方法，即，使用极薄铜箔并直接从铜箔的上方利用激光进行开孔的方法。该方法为如下方法：开孔后，在极薄铜箔上形成抗蚀剂图案，在形成的抗蚀剂图案之间形成镀铜层后，除去抗蚀剂图案，将露出的外层的极薄铜箔通过酸蚀刻除去，而形成与内层电路连接的微细的外层电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平4－3676号公报

专利文献2：日本特开平11－346060号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1记载的方法中，需要用于照射激光的开孔图案，这成为与能够从铜箔上方直接开孔的、以往的利用机械式钻头开孔的多层印刷布线板的制造方法相比生产率大幅降低的原因。另外，还有对铜箔进行半蚀刻，使铜箔的厚度变薄，然后直接从铜箔的上方利用激光进行开孔的方法，但该方法需要使铜箔在平面内均匀地薄薄地进行蚀刻，需要非常高超的技术。

利用专利文献2记载的方法，能够直接从铜箔的上方利用激光进行开孔。但是，在形成外层电路时，最后需要通过酸蚀刻除去外层的极薄铜箔，但是现有的极薄铜箔较厚，在形成低于线/间隙(L/S)＝20/20μm的微细布线时，存在蚀刻量多、线变细的问题。

本发明的目的在于，解决这些现有技术的问题，提高一种在制造多层印刷布线板时容易利用激光形成通孔、且能够形成微细的外层电路的多层印刷布线板的制造方法。此外，目的在于，提供能够适宜用于该多层印刷布线板的制造方法的、确保与镀铜的良好的粘接性且在激光加工时不发生底切(日文：アンダーカット)的带粘接层的金属箔，提供使用该带粘接层的金属箔的覆金属的层叠板和多层印刷布线板。

用于解决问题的手段

本发明人们对上述现有技术的问题进行了研究，结果发现，通过下述本发明能够解决该问题。

即，本发明提供以下的[1]～[8]。

[1]一种多层印刷布线板的制造方法，其具有下述工序1～3，

工序1：在带内层电路的基板上，隔着有机绝缘树脂层，将依次具有支承体、厚度为3μm以下且相对于前述内层电路的厚度为1/6以下的金属箔、和厚度为10μm以下的有机粘接层的带粘接层的金属箔按照前述有机绝缘树脂层与前述有机粘接层相向的方式进行层叠之后，剥离前述支承体，形成具有前述金属箔作为外层金属箔层的层叠板(a)；

工序2：对前述层叠板(a)照射激光而将前述外层金属箔层、有机粘接层和有机绝缘树脂层开孔，形成具有盲导孔的开孔层叠板(b)；