[发明专利]树脂组合物、铜浆料及半导体装置

说明书

本发明的目的在于提供能够在大气气氛中固化、粘度为适当范围内、在固化后电阻率低、适合于铜浆料的树脂组合物。本发明的树脂组合物，其特征在于，其含有(A)铜粉、(B)热固性树脂、(C)脂肪酸、(D)胺及(E)4－氨基水杨酸。优选使(B)成分为甲阶酚醛树脂，更优选使(C)成分为选自油酸、亚油酸、亚麻酸、硬脂酸、棕榈酸、月桂酸、丁酸及丙酸中的至少1种。

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物、铜浆料及半导体装置，尤其涉及能够在大气气氛化中烧成的树脂组合物、铜浆料及半导体装置。

背景技术

将半导体元件的电极部与基板的导电部粘接而得的半导体装置，被非常广泛地使用，在半导体元件的电极部与基板的导电部的粘接中，一般使用导电性粘接剂、软钎焊。导电性粘接剂具有可以使其在比软钎焊更低温下粘接的优点，但是，具有体积电阻比焊料高的缺点，因此对导电性粘接剂的低电阻化进行了研究。

以往的导电性粘接剂使用银作为导电性填料。然而，由于银的迁移性和价格高涨，因此对于将铜用作导电性填料的情况进行了研究。另外，从制造工艺的简便性、低成本化等出发，对于该使用铜的导电性粘接剂还要求使容易氧化的铜在大气气氛中固化。

作为将铜用作导电性填料的浆料，公开了以规定的粒度分布和振实密度的铜粉、热固性树脂、有机羧酸、螯合剂及聚丁二烯为必须成分的导电性铜浆料(专利文献1的权利要求1、第0013、0022段)。

该导电性铜浆料以能够网板印刷、具有与导电性银浆料相匹敌的良好导电性、且兼具耐迁移性的适合作为与细间距对应的通孔用的导电性铜浆料为目标(专利文献1的第0008段)，作为有机羧酸，就具体例而言，可列举水杨酸、苯甲酸、酒石酸、柠檬酸、马来酸、琥珀酸、富马酸、丙二酸等(专利文献1的第0018段)。予以说明，这些有机羧酸均在常温下为固体。

另外，公开了一种电路基板用导电性浆料，其特征在于，其包含含铜的金属粉、含有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物和β－二羰基化合物，实质上不含有偶氮化合物及过氧化物(专利文献2的权利要求1)。记载了在该电路基板用导电性浆料中包含具有熔剂活性的化合物即可(专利文献2的第0014段)，作为具有熔剂活性的化合物，可列举油酸等脂肪族羧酸(专利文献2的第0038、0046段)。

此外，还公开了一种导电性铜浆料组合物，其含有在一分子中具有至少2个以上羟基且包含1个以上叔胺的预聚物、铜粉、氨基树脂及还原剂，能够利用酸性蚀刻液进行蚀刻(专利文献3的权利要求1)，作为还原剂，可列举油酸、亚油酸等碳原子数12～23的不饱和一元羧酸(专利文献3的第0016段)。

然而，可知：在这些导电性铜浆料中，在固化条件为高温短时间(例如在210℃下为10分钟)的情况下，存在电阻率变高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－130301号公报

专利文献2：日本特开2009－295895号公报

专利文献3：日本特开平10－064333号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明人等进行深入了研究，结果发现一种树脂组合物，其通过并用铜粉、脂肪酸、胺和4－氨基水杨酸，从而能够在大气气氛中固化，使粘度为适当范围内，即使在高温短时间的固化条件下电阻率也低，适合于铜浆料。即，本发明的目的在于提供能够在大气气氛中固化、粘度为适当范围内、在固化后电阻率低、适合于铜浆料的树脂组合物。

用于解决课题的手段

本发明涉及通过具有以下的构成而解决了上述问题的树脂组合物、铜浆料、铜浆料的固化物、铜浆料的固化物的制造方法及半导体装置。